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电子产品制造工艺题库
题数
424
考试分类
电子与通信技术>电子产品制造工艺
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简介
电子与通信技术-电子产品制造工艺
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题目预览(可预览10题)
【单选题】
[1/424]（）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ，其最大的特点是价格低廉。
A.
金属膜电阻器；
B.
碳膜电阻器；
C.
只线绕电阻器；
D.
敏感电阻器；
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[2/424]盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（）则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。
A.
过孔；
B.
盲孔；
C.
埋孔；
D.
引线孔
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[3/424]（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀...
A.
无机类助焊剂；
B.
有机类助焊剂；
C.
树脂类助焊剂；
D.
光固化阻焊剂。
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[4/424]与供应商技术交流期间应做好纪录，交流结束前，应完成（）的填写，其中应包含与供应商确认的下次交流的课题及希望达成的目标。
A.
出差报告
B.
技术交流报告单
C.
供应商推荐表
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[5/424]采用边沿法绘制圆弧时，应先确定圆弧的（）。
A.
起点
B.
中心
C.
终点
D.
半径
参考答案：
A
参考解析：
无
【单选题】
[6/424]在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（...
A.
焊料
B.
助焊剂
C.
焊锡
D.
阻焊剂
参考答案：
D
参考解析：
无
【单选题】
[7/424]（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.
阻焊剂.
B.
黏合剂
C.
助焊剂
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[8/424]常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母（）标志它们的精度等级。
A.
J、N、M
B.
J、K、M
C.
K、J、M
D.
J、M、K
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[9/424]如果印制导线的载流量按20A/mm 2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。
A.
1A
B.
2A
C.
3A
D.
4A
参考答案：
A
参考解析：
无
【单选题】
[10/424]辅助生产过程是指为保证基本生产正常进行所必须的各种（）生产过程，如动力生产、工艺装备制造、设备维修等。
A.
完善性
B.
次要性
C.
主要性
D.
辅助性
参考答案：
D
参考解析：
无
