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表面贴装技术题库
题数
56
考试分类
电子与通信技术>表面贴装技术
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简介
电子与通信技术-表面贴装技术
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题目预览(可预览10题)
【单选题】
[1/56]锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
A.
锡膏度
B.
锡膏厚度
C.
锡膏印出之宽度
D.
以上皆是
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[2/56]常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）
A.
3mm
B.
4mm
C.
5mm
D.
6mm
参考答案：
B
参考解析：
无
【单选题】
[3/56]SMT零件包装其卷带式盘直径：（）
A.
13寸，7寸
B.
14寸，7寸
C.
13寸，8寸
D.
15寸，7寸
参考答案：
A
参考解析：
无
【单选题】
[4/56]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）
A.
a->b->d->c
B.
b->a->c->d
C.
d->a->b->c
D.
a->d->b->c
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[5/56]锡膏的回温使用时间一般不能少于（）
A.
2小时
B.
3小时
C.
4小时
D.
7小时
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[6/56]SMT环境温度：（）
A.
25±3℃
B.
30±3℃
C.
28±3℃
D.
32±3℃
参考答案：
A
参考解析：
无
【单选题】
[7/56]ICT测试是：（）
A.
飞针测试
B.
针床测试
C.
磁浮测试
D.
全自动测试
参考答案：
B
参考解析：
无
【多选题】
[8/56]炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。
A.
一端焊盘未印上锡膏
B.
机器贴装坐标偏移
C.
印刷偏位
参考答案：
A B C
参考解析：
无
【单选题】
[9/56]正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）
A.
涌焊
B.
平滑波
C.
扰流双波焊
D.
以上皆是
参考答案：
C
参考解析：
无
【单选题】
[10/56]锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.
8小时
B.
12小时
C.
24小时
D.
36小时
参考答案：
C
参考解析：
无
