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> 干法刻蚀
"干法刻蚀"相关考试题目
1.
硅的湿法刻蚀腐蚀液为热磷酸，干法刻蚀所用的气体为NF3。
2.
什么是干法刻蚀?最先进的干法刻蚀系统是什么?
3.
完成干法刻蚀卸片后应将硅片送交______。
4.
干法刻蚀工艺中不存在化学反应。( )
5.
干法刻蚀有哪几种？相应的内容是什么？
6.
湿法刻蚀和干法刻蚀的区别？
7.
简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。
8.
什么是干法刻蚀:分类各自特点?
9.
干法刻蚀的检测工具有()
10.
干法刻蚀的方式主要有：溅射刻蚀、等离子体刻蚀、 刻蚀三种。（写文字）
11.
干法刻蚀适用于刻蚀3um以下的线条。
12.
干法刻蚀有高的还是低的选择比？
13.
干法刻蚀在刻蚀机上设定的工艺参数包括______。
14.
干法刻蚀速率越快越好
15.
5. 湿法刻蚀与干法刻蚀的比较错误的是
16.
干法刻蚀的步骤包括
17.
干法刻蚀有哪几种？相应的内容是什么？
18.
12 干法刻蚀所用的原料有哪些?
19.
什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。
20.
列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
21.
与湿法腐蚀比较，以下是干法刻蚀的优点是： 。
22.
简述干法刻蚀的应用
23.
相较于湿法腐蚀,下列哪一项是干法刻蚀的优点?
24.
与干法刻蚀相比湿法刻蚀的优点包括______。
25.
什么是干法刻蚀？
26.
一般湿法刻蚀是各向同性，而干法刻蚀则是各向异性。
27.
干法刻蚀成本低、工作效率高
28.
干法刻蚀操作步骤包括()
29.
干法刻蚀是如何分类和定义的？
30.
刻蚀有干法刻蚀和( )。
31.
下列刻蚀方法中不属于干法刻蚀的是( )
32.
干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
33.
干法刻蚀主要包括下面几类（）。
34.
题3-1-10 与湿法腐蚀比较，以下是干法刻蚀的优点是：。
35.
湿法刻蚀与干法刻蚀的比较错误的是
36.
湿法刻蚀和干法刻蚀的区别？
37.
什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。
38.
晶体硅常用的刻蚀方法有干法刻蚀和湿法刻蚀（ ）
39.
湿法刻蚀的分辨率比干法刻蚀的分辨率高。
40.
干法刻蚀是采用高频辉光放电反应获得______。
41.
⑯ 干法刻蚀
42.
通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。
43.
干法刻蚀的方式主要有：溅射刻蚀、等离子体刻蚀、（）刻蚀三种
44.
干法刻蚀有各向同性腐蚀，也有各向异性腐蚀。（ ）
45.
下列选项哪个不是干法刻蚀优点？ （ ）
46.
湿法腐蚀比干法刻蚀的各向异性好。
47.
什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。
48.
以下选项中属于干法刻蚀的优点的选项是（）。
49.
干法刻蚀有哪几种？相应的内容是什么？
50.
湿法刻蚀的选择性 干法刻蚀。
