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【判断题】

热压法优点在于能获得优质的药板。

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举一反三

【单选题】热压法制备橡胶膏剂的常用填充剂是

A.
氧化锌
B.
锌钡白
C.
微粉硅胶
D.
滑石粉
E.
钛白粉

【单选题】热压法制备橡胶膏剂的常用填充剂是

A.
氧化锌
B.
锌钡白
C.
微粉硅胶
D.
滑石粉
E.
钛白粉

【多选题】叠层热压法与溅射电镀的比较说法正确的是

A.
叠层热压法的附着力较好
B.
溅射/电镀法膜层更薄
C.
表面粗糙化处理能有效提高溅射/电镀法膜层附着力
D.
不管什么方法都要实现良好的附着力和高频特性

【单选题】热压法加工微流控芯片的特点是()。

A.
可实现批量复制,设备及操作相对简单
B.
简单易行,不需要高技术设备
C.
对技术设备要求较高
D.
能够在不同化学性质表面上使用

【多选题】关于热压法制备MMC说法正确的是

A.
工艺温度一般稍低于基体的固相线
B.
成型压力一般在100MPa以下
C.
适用于直径较粗的纤维
D.
适用于纤维束增强铝基、钛基复合材料

【单选题】热压法制备橡胶膏剂的常用填充剂是

A.
氧化锌
B.
锌钡白
C.
微粉硅胶
D.
滑石粉
E.
钛白粉
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A.
氧化锌
B.
锌钡白
C.
微粉硅胶
D.
滑石粉
E.
钛白粉
【单选题】热压法制备橡胶膏剂的常用填充剂是
A.
氧化锌
B.
锌钡白
C.
微粉硅胶
D.
滑石粉
E.
钛白粉
【多选题】叠层热压法与溅射电镀的比较说法正确的是
A.
叠层热压法的附着力较好
B.
溅射/电镀法膜层更薄
C.
表面粗糙化处理能有效提高溅射/电镀法膜层附着力
D.
不管什么方法都要实现良好的附着力和高频特性
【单选题】热压法加工微流控芯片的特点是()。
A.
可实现批量复制,设备及操作相对简单
B.
简单易行,不需要高技术设备
C.
对技术设备要求较高
D.
能够在不同化学性质表面上使用
【多选题】关于热压法制备MMC说法正确的是
A.
工艺温度一般稍低于基体的固相线
B.
成型压力一般在100MPa以下
C.
适用于直径较粗的纤维
D.
适用于纤维束增强铝基、钛基复合材料
【单选题】热压法制备橡胶膏剂的常用填充剂是
A.
氧化锌
B.
锌钡白
C.
微粉硅胶
D.
滑石粉
E.
钛白粉
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