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【判断题】

五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝

A.
正确
B.
错误
题目标签：焊锡丝焊盘焊点
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参考答案：
举一反三

【填空题】使用焊点转移钻时要仔细，因为不小心会切割到（）。
查看完整题目与答案
机动车维修技术>汽车概论考试题目

【简答题】助焊剂常见问题十、上锡不好 ,焊点不饱满 (助焊剂常见问题),请分析原因。
查看完整题目与答案

【判断题】五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】用于剔除连接焊点的工具是（）
A.
划针
B.
钢丝刷
C.
电钻
D.
錾子
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【简答题】一般选择焊丝直径的依据是，其直径小于 的直径。A. 焊盘
查看完整题目与答案

【单选题】音乐芯片面积最大的焊盘是 ( )
A.
三极管 C 的对应焊盘
B.
负极焊盘
C.
正极焊盘
查看完整题目与答案

【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是（）A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚，然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化，焊锡散满整个焊盘时，可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1～2 秒，...
查看完整题目与答案

【简答题】电容的换算:1F = mF= uF = n F= pF。 电阻色环分为 色环和五色环,五色环前三环为: ,第四环为 ,最后一环为 。 二极管的导电特性是,正向 ,反向 。 通常三极管在电路中起 和 两种作用。 有三只脚的元器件都名叫三极管。 ( ) 烙铁温度过底、焊接面( 焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成假焊。( ) 二极管没有极性,插件时应该注意方向;IC插件时应该注意方向。( )...
查看完整题目与答案

【单选题】常用通用电路板的焊盘间距一般是
A.
1mm
B.
2mm
C.
2.54mm
D.
5.08mm
查看完整题目与答案

【多选题】所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
查看完整题目与答案

【判断题】加有活性剂的焊锡丝，其溶化温度为185℃-188℃。（）
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】点焊方法：将零件装配成搭接形式，用电极将零件夹紧并通以电流，在电流热作用下，电极之间零件接触处被加热熔化形成焊点。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】在“Broad Layers”板层设置对话框中,如果不选中Multi Layer层,焊盘、导孔将无法显示。( )
A.
正确
B.
错误
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【判断题】钢筋的表面应洁净、无损伤，焊接前，焊点处的水锈应清除干净。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】电流不变时，焊点强度总随着焊接压力增大而（）。
A.
增大
B.
减小
C.
不变
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机械制造行业技能考试>气焊工技师考试考试题目

【单选题】请判断以下说法是否正确：在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。（ ）
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】其它焊点油墨偏移可超出导体。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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A.
正确
B.
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A.
划针
B.
钢丝刷
C.
电钻
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A.
三极管 C 的对应焊盘
B.
负极焊盘
C.
正极焊盘
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【单选题】常用通用电路板的焊盘间距一般是
A.
1mm
B.
2mm
C.
2.54mm
D.
5.08mm
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【多选题】所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
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【判断题】加有活性剂的焊锡丝，其溶化温度为185℃-188℃。（）
A.
正确
B.
错误
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【判断题】点焊方法：将零件装配成搭接形式，用电极将零件夹紧并通以电流，在电流热作用下，电极之间零件接触处被加热熔化形成焊点。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】在“Broad Layers”板层设置对话框中,如果不选中Multi Layer层,焊盘、导孔将无法显示。( )
A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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【单选题】电流不变时，焊点强度总随着焊接压力增大而（）。
A.
增大
B.
减小
C.
不变
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【单选题】请判断以下说法是否正确：在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。（ ）
A.
正确
B.
错误
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【判断题】其它焊点油墨偏移可超出导体。
A.
正确
B.
错误
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【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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