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【简答题】

由锡、银、铜按一定比例铸成的颗粒状合金,锡银铜含量为:sn/ag/cu:96.5/3/0.5, 该货品具有良好的可焊性。焊锡球安装在封装基板下方,是封装后的集成电路得以与外界导通的触点。品名:锡球引脚;外观:粉末状;材质:锡;状态:无衬背;规格:直径0.25MM

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参考答案:
举一反三

【单选题】碳素结构钢中含碳量增加时,对钢材的强度、塑性、韧性和可焊性的影响下列何项正确( )

A.
强度增加,塑性、韧性降低,可焊性提高
B.
强度增加,塑性、韧性、可焊性都提高
C.
强度增加,塑性、韧性、可焊性降低
D.
强度、塑性、韧性、可焊性都降低

【单选题】影响钢材可焊性的主要因素是( )。

A.
钢材的自身强度
B.
焊工的技术水平
C.
烧焊的温度
D.
钢材的化学成分
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强度增加,塑性、韧性、可焊性都提高
C.
强度增加,塑性、韧性、可焊性降低
D.
强度、塑性、韧性、可焊性都降低
【单选题】影响钢材可焊性的主要因素是( )。
A.
钢材的自身强度
B.
焊工的技术水平
C.
烧焊的温度
D.
钢材的化学成分
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