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【多选题】
钢包工作层用砖有（）
A.
上水口砖
B.
滑板砖
C.
座砖
D.
透气砖
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参考答案：
举一反三
【单选题】单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）
A.
顶层（TopLayer）
B.
底层（Bottom Layer）
C.
禁止布线层（Keepout Layer）
D.
多层（MultiLayer）
【单选题】复制当前工作层,以下操作失败的是()
A.
单击【图层】|【复制图层】命令
B.
拖动当前层到“图层”面板下部的 按钮上
C.
单击“图层”面板右上角的 按钮
D.
单击【选择】|【全选】命令，然后按Ctrl+C组合键，再新建一个图层，最后按Ctrl+V组合键
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D.
多层（MultiLayer）
【单选题】复制当前工作层,以下操作失败的是()
A.
单击【图层】|【复制图层】命令
B.
拖动当前层到“图层”面板下部的 按钮上
C.
单击“图层”面板右上角的 按钮
D.
单击【选择】|【全选】命令，然后按Ctrl+C组合键，再新建一个图层，最后按Ctrl+V组合键
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