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【单选题】

塑封IC芯片封装的主要流程包括?

A.
晶圆测试、晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
B.
晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
C.
划片、芯片贴装与互连、塑封。
题目标签：芯片塑封流程
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参考答案：
举一反三

【单选题】（）指的是微处理器芯片的位数。
A.
字长
B.
速度
C.
周期
D.
主频
查看完整题目与答案

【单选题】（ ）的仓库作业流程比较复杂
A.
整进整出
B.
整进零出、零进整出
C.
零进零出
D.
货主进出货时间不规则
查看完整题目与答案

【单选题】DAC0832是一片常用的D/A转换芯片，它的分辨率位数是（）
A.
8
B.
10
C.
12
D.
14
查看完整题目与答案
电子与通信技术>单片机原理及应用考试题目

【单选题】计算机CPU芯片通常采用的封装形式是( )。
A.
SOP
B.
PLCC
C.
QFP
D.
BGA
查看完整题目与答案

【单选题】下列各项中，属于典型深冷分离流程的是( )。
A.
前冷流程
B.
后冷流程
C.
全馏分加氢
D.
顺序分离流程
查看完整题目与答案

【判断题】JTl型通用式机车信号DSP芯片同时承担数字信号处理及输入输出控制任务
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【多选题】关于塑封工序四看的内容是（）。
A.
看封装形式
B.
看分流卡
C.
看单作业
D.
看模具
E.
更换模具或更换塑封机之后
F.
看备注栏说明
查看完整题目与答案

【单选题】芯片74181可完成________。
A.
16种算术运算
B.
16种逻辑运算
C.
8种算术运算和8种逻辑运算
D.
16种算术运算和16种逻辑运算
查看完整题目与答案

【判断题】SCM系统需要多个组织共享信息与业务流程
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】采购管理系统中的业务处理流程一般为：请购单——订货单——到货单——采购发票——采购结算——确认应付账款——确认采购成本——付款等流程。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
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整进整出
B.
整进零出、零进整出
C.
零进零出
D.
货主进出货时间不规则
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【单选题】DAC0832是一片常用的D/A转换芯片，它的分辨率位数是（）
A.
8
B.
10
C.
12
D.
14
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A.
SOP
B.
PLCC
C.
QFP
D.
BGA
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【单选题】下列各项中，属于典型深冷分离流程的是( )。
A.
前冷流程
B.
后冷流程
C.
全馏分加氢
D.
顺序分离流程
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A.
正确
B.
错误
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【多选题】关于塑封工序四看的内容是（）。
A.
看封装形式
B.
看分流卡
C.
看单作业
D.
看模具
E.
更换模具或更换塑封机之后
F.
看备注栏说明
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【单选题】芯片74181可完成________。
A.
16种算术运算
B.
16种逻辑运算
C.
8种算术运算和8种逻辑运算
D.
16种算术运算和16种逻辑运算
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【判断题】SCM系统需要多个组织共享信息与业务流程
A.
正确
B.
错误
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【判断题】采购管理系统中的业务处理流程一般为：请购单——订货单——到货单——采购发票——采购结算——确认应付账款——确认采购成本——付款等流程。
A.
正确
B.
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