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【单选题】

塑封IC芯片封装的主要流程包括?

A.
晶圆测试、晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
B.
晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
C.
划片、芯片贴装与互连、塑封。
题目标签:芯片塑封流程
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参考答案:
举一反三

【单选题】( )的仓库作业流程比较复杂

A.
整进整出
B.
整进零出、零进整出
C.
零进零出
D.
货主进出货时间不规则

【单选题】下列各项中,属于典型深冷分离流程的是( )。

A.
前冷流程
B.
后冷流程
C.
全馏分加氢
D.
顺序分离流程

【多选题】关于塑封工序四看的内容是()。

A.
看封装形式
B.
看分流卡
C.
看单作业
D.
看模具
E.
更换模具或更换塑封机之后
F.
看备注栏说明

【单选题】芯片74181可完成________。

A.
16种算术运算
B.
16种逻辑运算
C.
8种算术运算和8种逻辑运算
D.
16种算术运算和16种逻辑运算
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A.
前冷流程
B.
后冷流程
C.
全馏分加氢
D.
顺序分离流程
【多选题】关于塑封工序四看的内容是()。
A.
看封装形式
B.
看分流卡
C.
看单作业
D.
看模具
E.
更换模具或更换塑封机之后
F.
看备注栏说明
【单选题】芯片74181可完成________。
A.
16种算术运算
B.
16种逻辑运算
C.
8种算术运算和8种逻辑运算
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