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【多选题】
弹坑产生的原因有（）。
A.
压焊参数设置
B.
芯片本身问题
C.
晶圆测试时探针刺伤
D.
劈刀自身问题
题目标签：弹坑
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举一反三
【单选题】(16~18题共用备选答案) 17、溃疡扩大,直径1~2cm,深及黏膜腺,呈“弹坑状”损害,称
A.
轻型口疮
B.
疱疹样溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
白塞综合征
【单选题】本次发病溃疡扩大，直径1～2cm，深及黏膜层，呈“弹坑状”损害，应诊断为
A.
轻型口疮
B.
疱疹型溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
贝赫切特(白塞)综合征
【多选题】键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（ ）。
A.
键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.
球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.
在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生
D.
过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
【单选题】溃疡扩大，直径1～2cm，深及黏膜腺，呈"弹坑状"损害，称为（）
A.
轻型口疮
B.
疱疹性溃疡
C.
腺周口疮
D.
疱疹性口炎
E.
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键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.
球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.
在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生
D.
过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
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