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【单选题】

焊接电路板上的电子元器件,一般采用()

A.
锡焊
B.
电焊
C.
气焊
D.
光焊
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【单选题】现代微型计算机所采用的电子元器件是

A.
电子管
B.
晶体管
C.
小规模集成电路
D.
大规模和超大规模集成电路

【单选题】无线电装接中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为()

A.
印制板厚度的 50%~70%
B.
刚刚接触到印制导线
C.
全部浸入
D.
印制板厚度的 100%

【单选题】目前微型计算机中所采用的主要电子元器件是( )。

A.
电子管
B.
晶体管
C.
大规模集成电路
D.
大规模和超大规模集成电路

【单选题】现代微型计算机中所采用的电子元器件是

A.
电子管
B.
晶体管
C.
小规模集成电路
D.
大规模和超大规模集成电路

【单选题】目前微机中所采用的电子元器件是()。

A.
电子管
B.
晶体管
C.
小规模集成电路
D.
大规模和超大规模集成电路

【单选题】第三代计算机采用()作为主要的电子元器件。

A.
大规模集成电路
B.
小规模电子管
C.
晶体管
D.
小规模集成电路

【单选题】目前,制造计算机所用的电子元器件是

A.
大规模集成电路
B.
晶体管
C.
集成电路
D.
电子管
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A.
电子管
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晶体管
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A.
印制板厚度的 50%~70%
B.
刚刚接触到印制导线
C.
全部浸入
D.
印制板厚度的 100%
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A.
电子管
B.
晶体管
C.
大规模集成电路
D.
大规模和超大规模集成电路
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A.
电子管
B.
晶体管
C.
小规模集成电路
D.
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电子管
B.
晶体管
C.
小规模集成电路
D.
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A.
大规模集成电路
B.
小规模电子管
C.
晶体管
D.
小规模集成电路
【单选题】目前,制造计算机所用的电子元器件是
A.
大规模集成电路
B.
晶体管
C.
集成电路
D.
电子管
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