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【判断题】
电子射线只能做表面处理，大体积物料的内部辐射还需用γ射线进行
A.
正确
B.
错误
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举一反三
【单选题】下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是（）
A.
一般采用30%～50%磷酸水溶液预处理釉质
B.
酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C.
只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D.
釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E.
釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力
【单选题】关于X射线防护的目的正确的是（）
A.
防止发生随机性效应
B.
防止发生有害的确定性效应
C.
将确定性效应的发生概率限制到认为可以接受的水平
D.
个人剂量限制
E.
时间正当化
【单选题】法国和比利时的科学家试图找出数学天才与常人的大脑是否有差别,他们在发表的报告中说,研究发现有人能够快速心算复杂数学问题,可能是因为他们能够使用其他人无法使用的大脑部位｡科研人员利用正电子射线扫描技术对一位著名数学家的大脑和普通人的大脑进行了比较研究｡他们发现数学家在进行题目演算时,大脑中通常负责长期记忆的部分也进入活跃状态,而一般人则没有这种现象｡科研人员因此推断,数学家在进行演算时使用了更多的记...
A.
大脑部位使用越多,运算速度就越快
B.
快速心算时,长期记忆一般会被激活
C.
脑容量决定了处理数学问题的能力
D.
运算速度加快是因为使用了更多的记忆力
【单选题】法国和比利时的科学家试图找出数学天才与常人的大脑是否有差别，他们在发表的报告中说，研究发现有人能够快速心算复杂数学问题，可能是因为他们能够使用其他人无法使用的大脑部位。科研人员利用正电子射线扫描技术对一位著名数学家的大脑和普通人的大脑进行了比较研究。他们发现数学家在进行题目演算时，大脑中通常负责长期记忆的部分也进入活跃状态，而一般人则没有这种现象。科研人员因此推断，数学家在进行演算时使用了更多的记...
A.
大脑部位使用越多，运算速度就越快
B.
快速心算时，长期记忆一般会被激活
C.
脑容量决定了处理数学问题的能力
D.
运算速度加快是因为使用了更多的记忆力
【单选题】射线因素对照片对比度的影响叙述错误的是（）
A.
高千伏时对比度低
B.
增加mAs可改善对比度
C.
显影处理不改变照片对比度
D.
照片灰雾可使对比度降低
E.
散射线会降低对比度
【单选题】有关修复体的表面处理，不正确的是（）
A.
金属、陶瓷、塑料修复体均可采用机械打磨处理
B.
金属修复体可采用化学氧化处理
C.
金属修复体可采用电化学氧化处理
D.
金属修复体可采用氢氟酸处理
E.
陶瓷修复体不可采用溶剂溶胀处理
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C.
只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D.
釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果
E.
釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力
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防止发生随机性效应
B.
防止发生有害的确定性效应
C.
将确定性效应的发生概率限制到认为可以接受的水平
D.
个人剂量限制
E.
时间正当化
【单选题】法国和比利时的科学家试图找出数学天才与常人的大脑是否有差别,他们在发表的报告中说,研究发现有人能够快速心算复杂数学问题,可能是因为他们能够使用其他人无法使用的大脑部位｡科研人员利用正电子射线扫描技术对一位著名数学家的大脑和普通人的大脑进行了比较研究｡他们发现数学家在进行题目演算时,大脑中通常负责长期记忆的部分也进入活跃状态,而一般人则没有这种现象｡科研人员因此推断,数学家在进行演算时使用了更多的记...
A.
大脑部位使用越多,运算速度就越快
B.
快速心算时,长期记忆一般会被激活
C.
脑容量决定了处理数学问题的能力
D.
运算速度加快是因为使用了更多的记忆力
【单选题】法国和比利时的科学家试图找出数学天才与常人的大脑是否有差别，他们在发表的报告中说，研究发现有人能够快速心算复杂数学问题，可能是因为他们能够使用其他人无法使用的大脑部位。科研人员利用正电子射线扫描技术对一位著名数学家的大脑和普通人的大脑进行了比较研究。他们发现数学家在进行题目演算时，大脑中通常负责长期记忆的部分也进入活跃状态，而一般人则没有这种现象。科研人员因此推断，数学家在进行演算时使用了更多的记...
A.
大脑部位使用越多，运算速度就越快
B.
快速心算时，长期记忆一般会被激活
C.
脑容量决定了处理数学问题的能力
D.
运算速度加快是因为使用了更多的记忆力
【单选题】射线因素对照片对比度的影响叙述错误的是（）
A.
高千伏时对比度低
B.
增加mAs可改善对比度
C.
显影处理不改变照片对比度
D.
照片灰雾可使对比度降低
E.
散射线会降低对比度
【单选题】有关修复体的表面处理，不正确的是（）
A.
金属、陶瓷、塑料修复体均可采用机械打磨处理
B.
金属修复体可采用化学氧化处理
C.
金属修复体可采用电化学氧化处理
D.
金属修复体可采用氢氟酸处理
E.
陶瓷修复体不可采用溶剂溶胀处理
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