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【单选题】

在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为( )的陶瓷粉末与玻璃粉末

A.
1:3
B.
3:1
C.
9:1
D.
1:9
E.
8:1
F.
4:1
G.
1:4
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【单选题】陶瓷粉末黏结剂不包含下列哪种?()

A.
有机黏结剂
B.
无机黏结剂
C.
金属黏结剂
D.
覆膜黏结剂

【多选题】无机材料分为()

A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料

【多选题】无机材料分为()

A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料

【多选题】多层陶瓷基板多层化的方法包括( )。

A.
生板叠层法
B.
磁控溅射法
C.
厚膜多层法
D.
印刷多层法
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A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料
【多选题】无机材料分为()
A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料
【多选题】多层陶瓷基板多层化的方法包括( )。
A.
生板叠层法
B.
磁控溅射法
C.
厚膜多层法
D.
印刷多层法
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