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【单选题】
在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为( )的陶瓷粉末与玻璃粉末
A.
1:3
B.
3:1
C.
9:1
D.
1:9
E.
8:1
F.
4:1
G.
1:4
题目标签:
陶瓷粉末
陶瓷基板
无机材料
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参考答案:
举一反三
【单选题】陶瓷粉末黏结剂不包含下列哪种?()
A.
有机黏结剂
B.
无机黏结剂
C.
金属黏结剂
D.
覆膜黏结剂
查看完整题目与答案
【判断题】天然无机材料是最好的吸附材料
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【多选题】以下可以作为陶瓷基板材料的是______________。
A.
氧化铝
B.
氮化铝
C.
氧化锆
D.
氧化铍
查看完整题目与答案
【单选题】在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为( )的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
A.
9:1
B.
1:9
C.
1:3
D.
3:1
E.
8:1
F.
1:8
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【多选题】无机材料分为()
A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料
查看完整题目与答案
高速公路养护考试题目
【多选题】无机材料分为()
A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料
查看完整题目与答案
【单选题】常用的陶瓷粉末材料有Al2O3和()。
A.
SiC
B.
SiO2
C.
MnO2
D.
TiO2
查看完整题目与答案
【多选题】多层陶瓷基板多层化的方法包括( )。
A.
生板叠层法
B.
磁控溅射法
C.
厚膜多层法
D.
印刷多层法
查看完整题目与答案
【单选题】安装有陶瓷基板的器件(如CBGA)或长寿命、高可靠要求(如宇航级产品)的印制板翘曲度应不大于()。
A.
0.3%
B.
0.5%
C.
0.75%
D.
1.5%
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有机黏结剂
B.
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A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
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A.
氧化铝
B.
氮化铝
C.
氧化锆
D.
氧化铍
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【单选题】在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为( )的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
A.
9:1
B.
1:9
C.
1:3
D.
3:1
E.
8:1
F.
1:8
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A.
合成高分子材料
B.
金属材料
C.
天然材料
D.
非金属材料
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合成高分子材料
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金属材料
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天然材料
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非金属材料
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【单选题】常用的陶瓷粉末材料有Al2O3和()。
A.
SiC
B.
SiO2
C.
MnO2
D.
TiO2
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【多选题】多层陶瓷基板多层化的方法包括( )。
A.
生板叠层法
B.
磁控溅射法
C.
厚膜多层法
D.
印刷多层法
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【单选题】安装有陶瓷基板的器件(如CBGA)或长寿命、高可靠要求(如宇航级产品)的印制板翘曲度应不大于()。
A.
0.3%
B.
0.5%
C.
0.75%
D.
1.5%
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