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【单选题】
巴布膏剂的特点是（）
A.
载药量大
B.
透气性好
C.
药物释放性能好
D.
以上都是
题目标签：巴布膏剂
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举一反三
【单选题】巴布膏剂的一般工艺流程是（）
A.
基质原料粉碎过筛加入药物→混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
B.
基质原料粉碎过筛→混合或分别加水溶胀→加入药物→加温搅拌软化或溶解→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
C.
基质原料粉碎过筛→混合或分别加水溶胀→搅拌分散、混合均匀→加温搅拌软化或溶解一加入药物→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
D.
基质原料粉碎过筛一混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→加入药物→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
E.
基质原料粉碎过筛→加入药物→搅拌分散、混合均匀→混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
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B.
基质原料粉碎过筛→混合或分别加水溶胀→加入药物→加温搅拌软化或溶解→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
C.
基质原料粉碎过筛→混合或分别加水溶胀→搅拌分散、混合均匀→加温搅拌软化或溶解一加入药物→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
D.
基质原料粉碎过筛一混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→加入药物→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
E.
基质原料粉碎过筛→加入药物→搅拌分散、混合均匀→混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
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