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【单选题】
以下哪一个不是真空压力浸渍技术的特点（ ）：
A.
适用面广，可用于多种金属基体
B.
可直接制成复合零件，特别是形状复杂的零件
C.
浸渍在真空中进行、压力下凝固，复合材料组织致密
D.
工艺简单，制造成本低
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【单选题】真空的磁导率为()。A 2π×10-7H／mB 4π×10-7H／mC 5π×10-7H／m
A.
2π×10-7H/m
B.
4π×10-7H/m
C.
5π×10-7H/m
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A.
2π×10-7H/m
B.
4π×10-7H/m
C.
5π×10-7H/m
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