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【简答题】
焊缝中的偏析，夹杂，气孔缺陷是在焊接熔池的（ ）过程中产生的
A．一次结晶
B．二次结晶
C．三次结晶
D．一次和二次结晶
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举一反三
【单选题】利用隋性气体将电极、电弧区以及焊接熔池置于其保护之下的电弧焊接方式，称为（）。
A.
气焊
B.
钎焊
C.
气体保护焊
D.
电阻点焊
【单选题】焊缝中的( )是在焊接熔池的一次结晶过程产生的。
A.
咬边、烧穿、焊瘤等缺陷
B.
偏析、夹杂、气孔等缺陷
C.
未焊透、凹坑、未焊满等缺陷
D.
烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷
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偏析、夹杂、气孔等缺陷
C.
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D.
烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷
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