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性能运转率＝程序贴片点数/设备理论点数

A.
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B.
错误
题目标签：贴片性能点数
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【多选题】贴片时，SPV224SRB胶膜可以贴机（）寸晶圆。
A.
4寸
B.
5寸
C.
6寸
D.
8寸
查看完整题目与答案

【单选题】某系统的I/O点数为32点，则选PLC机的容量为()。
A.
1K
B.
4K
C.
2K
D.
8K
查看完整题目与答案

【简答题】如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)。
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【简答题】在浮点数右规时，对移去的尾数位采用（）或“恒置1法”
查看完整题目与答案

【单选题】去除指甲贴片的接痕方法最全面的是（）
A.
只可以人工接痕法
B.
只可以化学去接痕法
C.
人工去接痕法和化学去接痕法
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【简答题】缆型纱具有怎样的性能特点？
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纺织科学技术>新型纺纱技术考试题目

【简答题】波峰焊 SMT工艺流程为,安装印制电路板、 、贴片、 、熔焊、清洗和检测。
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【简答题】8253与8254性能有何差别？
查看完整题目与答案

【判断题】防静电恒温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、三极管、CMOS器件等引脚较少的贴片元件的焊接与拆焊。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【多选题】粘贴贴片时，操作程序是（）。
A.
从左手到右手
B.
从右手到左手
C.
从每只手的小指到大拇指
D.
从每只手的大拇指到小指
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从左手到右手
B.
从右手到左手
C.
从每只手的小指到大拇指
D.
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