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【简答题】

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。

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参考答案:
举一反三

【单选题】容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A.
焊接角度过小
B.
焊接角度过大
C.
焊接时间过长
D.
焊接时间过短

【单选题】造成挂锡和漏锡的原因有()

A.
波峰过低
B.
波峰过高
C.
温度过高
D.
波峰为印制板厚度的2倍

【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。

A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好

【多选题】波峰焊的工艺流程()

A.
插装元器件
B.
预涂助焊剂
C.
干燥和预热
D.
波峰焊接
E.
强迫风冷
F.
剪腿和整理
G.
检查和修补

【单选题】波峰焊后要立即冷却,是为了()

A.
清除焊件上的氧化物
B.
减少受热时间,防止印制线路板变形
C.
提高元器件的抗热能力
D.
使焊点光滑

【单选题】造成波峰焊接点拉尖的原因是:

A.
焊接温度高
B.
波峰过高
C.
焊接时间长
D.
焊接时间过短

【单选题】轴瓦挂锡后,应( )浇铸巴氏合金。

A.
趁热立即
B.
冷却后
C.
热处理后
D.
与巴氏合金加热至同温度再
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A.
焊接角度过小
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焊接角度过大
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焊接时间过长
D.
焊接时间过短
【单选题】造成挂锡和漏锡的原因有()
A.
波峰过低
B.
波峰过高
C.
温度过高
D.
波峰为印制板厚度的2倍
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
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A.
插装元器件
B.
预涂助焊剂
C.
干燥和预热
D.
波峰焊接
E.
强迫风冷
F.
剪腿和整理
G.
检查和修补
【单选题】波峰焊后要立即冷却,是为了()
A.
清除焊件上的氧化物
B.
减少受热时间,防止印制线路板变形
C.
提高元器件的抗热能力
D.
使焊点光滑
【单选题】造成波峰焊接点拉尖的原因是:
A.
焊接温度高
B.
波峰过高
C.
焊接时间长
D.
焊接时间过短
【单选题】轴瓦挂锡后,应( )浇铸巴氏合金。
A.
趁热立即
B.
冷却后
C.
热处理后
D.
与巴氏合金加热至同温度再
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