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【单选题】

通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有()

A.
油脂,松香,蜡
B.
有机溶剂,浓酸,强酸
C.
硝酸,氢氟酸
D.
盐,水
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举一反三

【多选题】焊接、切割作业中常用的灭火器材有()。

A.
泡沫灭火器
B.
二氧化碳灭火器
C.
干粉灭火器
D.
干黄沙
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