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【多选题】

雕刻铜层又可称为（）。

A.
外铜层
B.
内铜层
C.
制版铜层
D.
基础铜层
题目标签：铜层
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举一反三

【单选题】可能使镀铜层脱皮的杂质是（）。
A.
铅
B.
锌
C.
铬酸根
D.
油及有机杂质
查看完整题目与答案

【简答题】镀铜层的后处理措施有哪些？
查看完整题目与答案

【简答题】PCB的板层Top Layer 是指顶层敷铜层。顶层敷铜默认颜色为_____色。 Bottom Layer 是指底层敷铜层。底层敷铜默认颜色为____色。
查看完整题目与答案

【单选题】化学镀铜层产生绿色斑点的原因是（）。
A.
溶液温度高
B.
溶液温度低
C.
溶液值高
D.
溶液值低
查看完整题目与答案

【单选题】下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）。
A.
18μm
B.
35μm
C.
70μm
D.
140μm
查看完整题目与答案

【简答题】镀铜层的质量标准有哪些？
查看完整题目与答案

【多选题】雕刻铜层又可称为（）。
A.
外铜层
B.
内铜层
C.
制版铜层
D.
基础铜层
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印刷工艺、印刷材料基础知识考试题目

【单选题】化学镀铜层产生绿色斑点的原因是（）。
A.
溶液温度高
B.
溶液温度低
C.
溶液值高
D.
溶液值低
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电镀工考试>中级电镀工考试考试题目

【简答题】怎样剥离旧铜层？
查看完整题目与答案

【简答题】如何在碳纤维表面得到良好镀铜层？
查看完整题目与答案

【简答题】不合格镀铜层退除的电解法配方及操作条件是什么？
查看完整题目与答案

【单选题】对于放置在覆铜层的以下哪种对象，软件会自动生成掩膜图形
A.
Pad
B.
Line
C.
Arc
D.
Fill
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【判断题】敷铜层 一般包括顶层、底层、中间层、电源层、地线层等。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】PCB的板层分为覆铜层和非覆铜层,几层板是指( )
A.
覆铜层的层面数
B.
非覆铜层的层面数
C.
所有的层面数
D.
上下表面的层数
查看完整题目与答案

【多选题】镀铜层易烧焦的原因可能是（）。
A.
温度过低
B.
铜浓度过低
C.
阴极电流过大
D.
阳极过长
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化学工程>电化学工程考试题目

【单选题】匠铜圆灶釜内胆中“铜”层的作用是（）。
A.
产热
B.
导热
C.
储热
D.
散热
查看完整题目与答案

【单选题】下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）。
A.
18μm
B.
35μm
C.
70μm
D.
140μm
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PCB(印制电路板）考试题目

【单选题】​凹版镀镍层的作用是为了使内铜层电镀时有更好的附着力。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】雕刻铜层又可称为（）。
A.
外铜层
B.
内铜层
C.
制版铜层
D.
基础铜层
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【简答题】影响镀铜层的质量的因素有哪些？
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溶液温度高
B.
溶液温度低
C.
溶液值高
D.
溶液值低
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A.
18μm
B.
35μm
C.
70μm
D.
140μm
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A.
外铜层
B.
内铜层
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制版铜层
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A.
溶液温度高
B.
溶液温度低
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【单选题】对于放置在覆铜层的以下哪种对象，软件会自动生成掩膜图形
A.
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【判断题】敷铜层 一般包括顶层、底层、中间层、电源层、地线层等。
A.
正确
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【单选题】PCB的板层分为覆铜层和非覆铜层,几层板是指( )
A.
覆铜层的层面数
B.
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C.
所有的层面数
D.
上下表面的层数
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【多选题】镀铜层易烧焦的原因可能是（）。
A.
温度过低
B.
铜浓度过低
C.
阴极电流过大
D.
阳极过长
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【单选题】匠铜圆灶釜内胆中“铜”层的作用是（）。
A.
产热
B.
导热
C.
储热
D.
散热
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【单选题】下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）。
A.
18μm
B.
35μm
C.
70μm
D.
140μm
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【单选题】​凹版镀镍层的作用是为了使内铜层电镀时有更好的附着力。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】雕刻铜层又可称为（）。
A.
外铜层
B.
内铜层
C.
制版铜层
D.
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【简答题】影响镀铜层的质量的因素有哪些？
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