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【多选题】

键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（ ）。

A.
键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.
球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.
在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生
D.
过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
题目标签：键合弹坑焊盘
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举一反三

【判断题】五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】简述化学键合色谱法定义。
查看完整题目与答案

【判断题】目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
半导体芯片制造工>半导体芯片制造中级工考试题目

【单选题】填料为RP-18，RP-8，RP-2的键合相硅胶色谱为
A.
反相分配色谱
B.
正相分配色谱
C.
正相吸附色谱
D.
反相吸附色谱
E.
分子筛色谱
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【单选题】肽键合成的场所是( )
A.
mRNA
B.
tRNA
C.
溶酶体
D.
细胞核
E.
核糖体
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【简答题】一般选择焊丝直径的依据是，其直径小于 的直径。A. 焊盘
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【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是（）A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚，然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化，焊锡散满整个焊盘时，可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1～2 秒，...
查看完整题目与答案

【多选题】所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
查看完整题目与答案

【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】固定相键合和交联的好处有哪些？
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A.
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反相分配色谱
B.
正相分配色谱
C.
正相吸附色谱
D.
反相吸附色谱
E.
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A.
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B.
tRNA
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溶酶体
D.
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A.
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B.
水平
C.
垂直
D.
星形
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菊花链状
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A.
正确
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