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【单选题】
在印刷电路板的设计中焊接面应该放在 ( )
A.
TOP顶层
B.
BOTTOM底层
C.
Mid中间层
D.
Mechanical机械层
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举一反三
【单选题】印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
A.
先大后小、先轻后重、先高后低
B.
先小后大、先重后轻、先高后低
C.
先小后大、先轻后重、先低后高
D.
先大后小、先重后轻、先高后低
【单选题】纯钛支架焊接时，焊接面应处理为
A.
焊接面之间不留间隙，焊接口应呈小面积的面与面接触
B.
焊接面之间的间隙为0.1～0.15mm，呈截面接触
C.
焊接面之间间隙为0.1～0.5mm，呈点状接触
D.
焊接面之间间隙为0.2～0.25mm
E.
焊接面之间间隙为0.25～0.3mm
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先大后小、先轻后重、先高后低
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先小后大、先轻后重、先低后高
D.
先大后小、先重后轻、先高后低
【单选题】纯钛支架焊接时，焊接面应处理为
A.
焊接面之间不留间隙，焊接口应呈小面积的面与面接触
B.
焊接面之间的间隙为0.1～0.15mm，呈截面接触
C.
焊接面之间间隙为0.1～0.5mm，呈点状接触
D.
焊接面之间间隙为0.2～0.25mm
E.
焊接面之间间隙为0.25～0.3mm
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