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【简答题】

各种绞合导体不允许()焊接。

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参考答案:
举一反三

【单选题】以下对焊接的描述,错误的是:

A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前,不能触动器件管脚
D.
加热焊件时,只要加热元器件引脚即可,无需加热焊盘

【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接()。

A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢

【多选题】金属和半导体接触分包括:( )

A.
整流的欧姆接触
B.
整流的肖特基接触
C.
非整流的欧姆接触
D.
非整流的肖特基接触

【多选题】下列材料______的焊接属于异种金属焊接。

A.
奥氏体钢与珠光体钢
B.
Q235钢与低碳钢
C.
铜和铝
D.
低碳钢上堆焊不锈钢
E.
奥氏体不锈钢复合板
F.
16Mn和Q345钢

【单选题】P型半导体的多子是

A.
自由电子
B.
空穴
C.
带正电离子
D.
带负电离子

【单选题】半导体应变片具有()等特点

A.
灵敏度高,温度系数大
B.
灵敏度低,温度系数小
C.
可靠性高
D.
接口电路复杂

【单选题】金属导体的电阻与()。

A.
导体长度无关;
B.
导体截面积无关;
C.
外加电压无关;
D.
与电阻率无关
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A.
助焊剂要适量
B.
焊接的时间和温度要适当
C.
焊锡未凝固前,不能触动器件管脚
D.
加热焊件时,只要加热元器件引脚即可,无需加热焊盘
【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接()。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
【多选题】金属和半导体接触分包括:( )
A.
整流的欧姆接触
B.
整流的肖特基接触
C.
非整流的欧姆接触
D.
非整流的肖特基接触
【多选题】下列材料______的焊接属于异种金属焊接。
A.
奥氏体钢与珠光体钢
B.
Q235钢与低碳钢
C.
铜和铝
D.
低碳钢上堆焊不锈钢
E.
奥氏体不锈钢复合板
F.
16Mn和Q345钢
【单选题】P型半导体的多子是
A.
自由电子
B.
空穴
C.
带正电离子
D.
带负电离子
【单选题】半导体应变片具有()等特点
A.
灵敏度高,温度系数大
B.
灵敏度低,温度系数小
C.
可靠性高
D.
接口电路复杂
【单选题】金属导体的电阻与()。
A.
导体长度无关;
B.
导体截面积无关;
C.
外加电压无关;
D.
与电阻率无关
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