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【简答题】
晶粒生长与二次再结晶的区别?
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再结晶
二次再结晶
晶粒生长
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参考答案:
举一反三
【简答题】在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。
查看完整题目与答案
【简答题】简述回复与再结晶的区别,二次再结晶有何特点。
查看完整题目与答案
【单选题】再结晶和重结晶的异同点( )。
A.
再结晶发生相变,重结晶没有发生相变
B.
无法比较
C.
都是相变过程
D.
重结晶发生相变,在结晶没有发生相变
查看完整题目与答案
【单选题】二次再结晶的推动力是()
A.
大晶粒界面与邻近低表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
B.
大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
C.
大晶粒界面与邻近低表面能和大曲率半径的晶面相比有效高的表面能
D.
大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效高的表面能
查看完整题目与答案
【简答题】名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
查看完整题目与答案
【单选题】发生再结晶的金属再继续加热,机械性能()
A.
增大
B.
降低
C.
不变
D.
不一定
查看完整题目与答案
轮机工程>金属的塑性变形和再结晶考试题目
【单选题】二次再结晶的驱动力来自
A.
界面能的降低
B.
应变能
C.
界面能的升高
查看完整题目与答案
【判断题】室温下变形的金属也有可能发生动态再结晶。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【填空题】压力加工及再结晶后的68黄铜的组织是()。
查看完整题目与答案
机械制造行业技能考试>金相检验员考试考试题目
【判断题】热变形过程中因会发生再结晶故不会产生硬化组织的
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】二次再结晶仍然是重新形核和长大的过程。
A.
错
B.
对
查看完整题目与答案
【单选题】二次再结晶 的驱动力是 。
A.
表面能
B.
界面能
C.
储存能
查看完整题目与答案
【简答题】晶粒生长与二次再结晶的区别?
查看完整题目与答案
【单选题】变形金属再结晶过程是一个新晶粒代替旧晶粒的过程,该新晶粒的晶型()
A.
形成新的晶型
B.
与变形前的金属相同
C.
变形后的金属相同
D.
与再结晶前的金属相同
查看完整题目与答案
【填空题】再结晶的驱动力是()
查看完整题目与答案
材料科学基础考试题目
【单选题】随着回复与再结晶的进行,金属的电阻将:
A.
减少
B.
不确定
C.
增加
D.
不变
查看完整题目与答案
【判断题】晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】再结晶是形核长大过程,因而也是相变过程。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】再结晶前后晶粒的晶格类型和成分
A.
部分相同
B.
完全不同
C.
完全相同
D.
没有规律
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【简答题】在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。
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再结晶发生相变,重结晶没有发生相变
B.
无法比较
C.
都是相变过程
D.
重结晶发生相变,在结晶没有发生相变
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A.
大晶粒界面与邻近低表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
B.
大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
C.
大晶粒界面与邻近低表面能和大曲率半径的晶面相比有效高的表面能
D.
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不变
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A.
界面能的降低
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应变能
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界面能的升高
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A.
正确
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A.
正确
B.
错误
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A.
错
B.
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A.
表面能
B.
界面能
C.
储存能
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A.
形成新的晶型
B.
与变形前的金属相同
C.
变形后的金属相同
D.
与再结晶前的金属相同
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A.
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B.
不确定
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增加
D.
不变
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A.
正确
B.
错误
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A.
正确
B.
错误
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A.
部分相同
B.
完全不同
C.
完全相同
D.
没有规律
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