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【判断题】

溅射是个化学过程,而非物理过程。

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【多选题】以下哪些是磁控溅射的特点

A.
溅射参数不易独立控制,工艺重复性差
B.
基片温升低,辐照损伤小
C.
工作气压较低,靶电流密度高
D.
基板的温升高,辐照损伤大

【单选题】关于溅射产额描述正确的是( )

A.
当离子入射方向与溅射靶材表面法线之间夹角为90°是,溅射产额最大。
B.
溅射产额随着靶材温度的升高而增加
C.
溅射产额随着入射离子能量的升高而增加
D.
重离子的溅射产额高于轻离子。
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工作气压较低,靶电流密度高
D.
基板的温升高,辐照损伤大
【单选题】关于溅射产额描述正确的是( )
A.
当离子入射方向与溅射靶材表面法线之间夹角为90°是,溅射产额最大。
B.
溅射产额随着靶材温度的升高而增加
C.
溅射产额随着入射离子能量的升高而增加
D.
重离子的溅射产额高于轻离子。
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