A.
基质原料粉碎过筛加入药物→混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
B.
基质原料粉碎过筛→混合或分别加水溶胀→加入药物→加温搅拌软化或溶解→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
C.
基质原料粉碎过筛→混合或分别加水溶胀→搅拌分散、混合均匀→加温搅拌软化或溶解一加入药物→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
D.
基质原料粉碎过筛一混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→加入药物→搅拌分散、混合均匀→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装
E.
基质原料粉碎过筛→加入药物→搅拌分散、混合均匀→混合或分别加水溶胀→加温搅拌软化或溶解→膏料→涂布于背衬→压合防粘层→切割包装