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【单选题】

溅射(Sputtering)是由 轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A.
高能离子
B.
电子
C.
中性粒子
D.
负离子
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【多选题】以下哪些是磁控溅射的特点

A.
溅射参数不易独立控制,工艺重复性差
B.
基片温升低,辐照损伤小
C.
工作气压较低,靶电流密度高
D.
基板的温升高,辐照损伤大

【单选题】溅射镀膜中,整个溅射过程建立在______的基础上,溅射时选择的工作区域是______。

A.
辉光放电;汤森放电区
B.
辉光放电;异常辉光放电区
C.
气体放电;正常辉光放电区
D.
气体放电;弧光放电区

【单选题】在溅射镀膜过程中,靶材通常是放在 区进行的。

A.
阿斯顿暗区
B.
克鲁克斯暗区
C.
阴极辉光区
D.
负辉光区
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D.
基板的温升高,辐照损伤大
【单选题】溅射镀膜中,整个溅射过程建立在______的基础上,溅射时选择的工作区域是______。
A.
辉光放电;汤森放电区
B.
辉光放电;异常辉光放电区
C.
气体放电;正常辉光放电区
D.
气体放电;弧光放电区
【单选题】在溅射镀膜过程中,靶材通常是放在 区进行的。
A.
阿斯顿暗区
B.
克鲁克斯暗区
C.
阴极辉光区
D.
负辉光区
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