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【单选题】

下列哪种封装在手工焊接时最为困难

A.
QFN
B.
SIP
C.
DIP
D.
AXIAL
题目标签：手工焊接封装焊接
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参考答案：
举一反三

【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点
查看完整题目与答案

【判断题】胶结、焊接作业记录保留三年以上。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【多选题】VRP支持的X.25协议封装格式有______
A.
IETF
B.
ITU-T Q.933a
C.
DDN
D.
BFE
E.
IEEE802.3
F.
CISCO兼容
查看完整题目与答案

【单选题】下列对封装的描述中,错误的是()
A.
封装体包含了属性和行为
B.
封装体中的访问权限是相同的
C.
被封装的某些信息在封装体外是不可见的
D.
封装使得抽象的数据类型提高了可重用性
查看完整题目与答案

【判断题】较电弧焊接，焊接速度快，对母材的热影响也小，变形也小。（ ）
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
查看完整题目与答案

【单选题】1812封装的电阻的功率是(　　)。
A.
1/8W
B.
1/4W
C.
1/20W
D.
1/2W
查看完整题目与答案

【单选题】当Q235钢与Q345钢手工焊接时，宜选用（ ）。
A.
E43
B.
E51
C.
E55
D.
E50
查看完整题目与答案

【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接（）。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
查看完整题目与答案
机械制造行业技能考试>初级电焊工考试考试题目

【单选题】SOP封装的含义是什么?
A.
双列直插封装
B.
小外形封装
C.
插针网格阵列封装
D.
交错球阵列封装
查看完整题目与答案

【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
查看完整题目与答案

【单选题】封装意味着 。
A.
数据字段应该声明为私有
B.
一个类可以扩展另一个类
C.
父类型的变量可以引用子类型对象
D.
一个类可以包含另一个类
查看完整题目与答案

【简答题】在芯片封装中SOP指的是
查看完整题目与答案

【简答题】简述焊接运条方法。
查看完整题目与答案

【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
查看完整题目与答案

【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1～2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5～3.5mm
D.
5mm以上
查看完整题目与答案

【多选题】Java中的封装包括（）。
A.
类的封装
B.
属性的封装
C.
构造
D.
方法的封装
查看完整题目与答案

【多选题】手工焊接操作是:
A.
送焊锡丝
B.
加热 被焊件
C.
撤 焊锡丝
D.
撤电烙铁
E.
电烙铁 预热 、 元器件成型 并 插装到电路板指定位置
查看完整题目与答案

【判断题】手工焊接在板厚小于3mm时需对被焊钢板边缘加开坡口，以保证在焊接时能焊透。()
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】CPU封装的作用不包括（）。
A.
连结内核与外部
B.
影响主频
C.
控制外频
D.
保护CPU
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相关题目：
【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
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【判断题】胶结、焊接作业记录保留三年以上。
A.
正确
B.
错误
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【多选题】VRP支持的X.25协议封装格式有______
A.
IETF
B.
ITU-T Q.933a
C.
DDN
D.
BFE
E.
IEEE802.3
F.
CISCO兼容
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【单选题】下列对封装的描述中,错误的是()
A.
封装体包含了属性和行为
B.
封装体中的访问权限是相同的
C.
被封装的某些信息在封装体外是不可见的
D.
封装使得抽象的数据类型提高了可重用性
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【判断题】较电弧焊接，焊接速度快，对母材的热影响也小，变形也小。（ ）
A.
正确
B.
错误
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【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
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【单选题】1812封装的电阻的功率是(　　)。
A.
1/8W
B.
1/4W
C.
1/20W
D.
1/2W
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【单选题】当Q235钢与Q345钢手工焊接时，宜选用（ ）。
A.
E43
B.
E51
C.
E55
D.
E50
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【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接（）。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
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【单选题】SOP封装的含义是什么?
A.
双列直插封装
B.
小外形封装
C.
插针网格阵列封装
D.
交错球阵列封装
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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
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【单选题】封装意味着 。
A.
数据字段应该声明为私有
B.
一个类可以扩展另一个类
C.
父类型的变量可以引用子类型对象
D.
一个类可以包含另一个类
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【简答题】在芯片封装中SOP指的是
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【简答题】简述焊接运条方法。
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【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
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【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1～2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5～3.5mm
D.
5mm以上
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【多选题】Java中的封装包括（）。
A.
类的封装
B.
属性的封装
C.
构造
D.
方法的封装
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【多选题】手工焊接操作是:
A.
送焊锡丝
B.
加热 被焊件
C.
撤 焊锡丝
D.
撤电烙铁
E.
电烙铁 预热 、 元器件成型 并 插装到电路板指定位置
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【判断题】手工焊接在板厚小于3mm时需对被焊钢板边缘加开坡口，以保证在焊接时能焊透。()
A.
正确
B.
错误
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【单选题】CPU封装的作用不包括（）。
A.
连结内核与外部
B.
影响主频
C.
控制外频
D.
保护CPU
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