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【单选题】

属于化学气相淀积的是( ) ( 1 )蒸发 ( 2 )溅射 ( 3 )硅烷热分解淀积多晶硅 ( 4 )硅烷氧化生成 SiO 2

A.
⑴⑵
B.
⑴⑶
C.
⑵⑷
D.
⑶ ⑷
题目标签：热分解淀积气相淀积多晶硅
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参考答案：
举一反三

【单选题】在多晶硅电池片的制备过程中,最重要的步骤是___
A.
清洗制绒
B.
pn结制备
C.
减反膜制备
D.
电极制备
查看完整题目与答案

【多选题】多晶硅材料按照纯度可以分为
A.
冶金硅
B.
太阳能级
C.
电子级
D.
砂子级
查看完整题目与答案

【单选题】直熔法生长的铸造多晶硅的主要特点是（）
A.
利用高频感应线圈和辅助线圈加热多晶硅棒
B.
每一炉需要消耗一支坩埚
C.
有种晶、引细颈、放肩过程
查看完整题目与答案

【判断题】多晶硅薄膜的电阻率比非晶硅和微晶硅薄膜的都要小。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】沉积多晶硅栅材料采用什么CVD工具，列举多晶硅作为栅电极的6个原因。
查看完整题目与答案

【单选题】其中不属于多晶硅的生产方法的是（）.
A.
SiCl4法
B.
硅烷法
C.
直拉法
D.
西门子改良法
查看完整题目与答案

【判断题】单晶硅和多晶硅的颜色是相同的
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】目前比较成熟且广泛应用的是晶硅类电池。多晶硅比单晶硅转换效率（），但价格更（）。
A.
低；便宜
B.
低；贵
C.
高；便宜
D.
高；贵
查看完整题目与答案

【多选题】下列属于多晶硅制备的方法有（）
A.
硅烷法
B.
流化床法
C.
改良西门子法
D.
浮游带熔融法
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【判断题】多晶硅和单晶硅都可作为制作集成电路的材料。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】关于多晶硅内部的排列，下面说法正确的是()。
查看完整题目与答案

【简答题】为什么多晶硅的干法刻蚀要采用氯基气体而不是氟基气体？
查看完整题目与答案

【简答题】光伏组件类型包括多晶硅电池、（）、非晶硅电池、多元化合物
查看完整题目与答案

【单选题】工业上最常用的多晶硅制备方法是（）。A. 三氯氢硅的氢还原法B. 直拉法C. 区熔法D. 沉积法
A.
沉积法
B.
直拉法
C.
区熔法
D.
三氯氢硅的氢还原法
查看完整题目与答案

【判断题】在高纯多晶硅中掺入微量的第ⅤA族元素，就形成N型半导体。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】铸造多晶硅的制备方法（ ）和（）
查看完整题目与答案

【单选题】、 改良西门子法多晶硅制取不包括的主要工艺（ ）
A.
精馏
B.
提纯
C.
还原
D.
CDI
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【简答题】电子级纯的多晶硅的纯度为（）。
查看完整题目与答案

【简答题】作业2. 多晶硅生产工艺流程及主要设备?
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【简答题】版图中MOS管的沟道长由多晶硅栅的宽度确定
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A.
正确
B.
错误
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硅烷法
C.
直拉法
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A.
低；便宜
B.
低；贵
C.
高；便宜
D.
高；贵
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A.
硅烷法
B.
流化床法
C.
改良西门子法
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A.
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B.
直拉法
C.
区熔法
D.
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A.
正确
B.
错误
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