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【判断题】

焊盘的作用是放置焊锡，连接铜膜走线和元器件引脚。

A.
正确
B.
错误
题目标签：器件焊盘铜膜
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举一反三

【判断题】五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】一般选择焊丝直径的依据是，其直径小于 的直径。A. 焊盘
查看完整题目与答案

【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是（）A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚，然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化，焊锡散满整个焊盘时，可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1～2 秒，...
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【简答题】电容的换算:1F = mF= uF = n F= pF。 电阻色环分为 色环和五色环,五色环前三环为: ,第四环为 ,最后一环为 。 二极管的导电特性是,正向 ,反向 。 通常三极管在电路中起 和 两种作用。 有三只脚的元器件都名叫三极管。 ( ) 烙铁温度过底、焊接面( 焊盘/引脚)氧化或有油污,容易造成假焊。( ) 二极管没有极性,插件时应该注意方向;IC插件时应该注意方向。( )...
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【多选题】所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
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【判断题】电子迁移率比硅高6倍，多应用于超高速、超高频器件和集成电路中。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】某酒精检测模块电路如下图所示,下列有关电路元器件及其对应作用描述不正确的是:
A.
R2在这里是分流作用。
B.
这里的R1所在回路这样的接法主要是为了加热考虑。
C.
RP和U1A接成了电压比较器电路。
D.
LED指示灯主要是显示输出的是高电平还是低电平。
查看完整题目与答案

【单选题】将接收到的射频信号，经线缆不均等地分成多路的无源器件是（）。
A.
耦合器
B.
功分器
C.
合路器
D.
双工器
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【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
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A.
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A.
R2在这里是分流作用。
B.
这里的R1所在回路这样的接法主要是为了加热考虑。
C.
RP和U1A接成了电压比较器电路。
D.
LED指示灯主要是显示输出的是高电平还是低电平。
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C.
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A.
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A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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