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【判断题】
K金焊料主要有黄K金焊料、白K金焊料和红K金焊料.( )
A.
正确
B.
错误
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金焊料
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参考答案:
举一反三
【填空题】把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
查看完整题目与答案
电子与通信技术>电子产品制造工艺考试题目
【单选题】铅锡合金焊料的熔点温度是()。
A.
450℃
B.
183℃
C.
356℃
D.
196℃
查看完整题目与答案
【单选题】K金焊料主要()
A.
用于K形和金戒指的焊接
B.
用于相应K金材料的焊接
C.
用于K形铝合金材料的焊接
D.
用于纯铂和相应K金材料的焊接
查看完整题目与答案
【单选题】铅锡合金焊料的熔点温度是()。
A.
450'C
B.
183C
C.
356C
D.
196°C
查看完整题目与答案
【单选题】以下哪个不属于合金焊料的特点是()
A.
熔点高
B.
机械强度高
C.
抗氧化性好
D.
表面张力小
查看完整题目与答案
【判断题】K金焊料主要有黄K金焊料、白K金焊料和红K金焊料.( )
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】通常焊锡膏成分中的合金焊料粉末比例占总的( )的85%~90% ,占( )的 50% 左右。
查看完整题目与答案
【单选题】K金焊料的纯度()相对应的K金饰品的含金量
A.
高于
B.
等于
C.
低于
查看完整题目与答案
【判断题】K金焊料主要用于相应K金材料的焊接
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】常用锡铅共晶合金焊料其熔点为( ) 。
A.
100OC
B.
183OC
C.
235OC
D.
300OC
查看完整题目与答案
相关题目:
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电子与通信技术>电子产品制造工艺考试题目
【单选题】铅锡合金焊料的熔点温度是()。
A.
450℃
B.
183℃
C.
356℃
D.
196℃
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【单选题】K金焊料主要()
A.
用于K形和金戒指的焊接
B.
用于相应K金材料的焊接
C.
用于K形铝合金材料的焊接
D.
用于纯铂和相应K金材料的焊接
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【单选题】铅锡合金焊料的熔点温度是()。
A.
450'C
B.
183C
C.
356C
D.
196°C
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【单选题】以下哪个不属于合金焊料的特点是()
A.
熔点高
B.
机械强度高
C.
抗氧化性好
D.
表面张力小
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【判断题】K金焊料主要有黄K金焊料、白K金焊料和红K金焊料.( )
A.
正确
B.
错误
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【简答题】通常焊锡膏成分中的合金焊料粉末比例占总的( )的85%~90% ,占( )的 50% 左右。
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【单选题】K金焊料的纯度()相对应的K金饰品的含金量
A.
高于
B.
等于
C.
低于
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【判断题】K金焊料主要用于相应K金材料的焊接
A.
正确
B.
错误
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【单选题】常用锡铅共晶合金焊料其熔点为( ) 。
A.
100OC
B.
183OC
C.
235OC
D.
300OC
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