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【单选题】

溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A.
电子
B.
中性粒子
C.
带能离子
题目标签：溅射靶原子靶表面
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【多选题】离子溅射泵的构成包含哪些组件？（）
A.
高电压电源
B.
磁铁
C.
Ti阴极板
D.
阳极管
查看完整题目与答案

【简答题】题目：射频磁控溅射法制备STO薄膜
查看完整题目与答案

【简答题】题目：微颗粒表面磁控溅射镀膜研究
查看完整题目与答案

【多选题】以下哪些是磁控溅射的特点
A.
溅射参数不易独立控制，工艺重复性差
B.
基片温升低，辐照损伤小
C.
工作气压较低，靶电流密度高
D.
基板的温升高，辐照损伤大
查看完整题目与答案

【简答题】干法刻蚀的方式主要有：溅射刻蚀、等离子体刻蚀、 刻蚀三种。（写文字）
查看完整题目与答案

【判断题】离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】满壳层元素具有最小的溅射率。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】反应溅射是一种纯物理的过程。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】溅射与蒸发的异同点是什么？
查看完整题目与答案

【判断题】溅射是个化学过程，而非物理过程。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】溅射镀膜中，整个溅射过程建立在______的基础上，溅射时选择的工作区域是______。
A.
辉光放电；汤森放电区
B.
辉光放电；异常辉光放电区
C.
气体放电；正常辉光放电区
D.
气体放电；弧光放电区
查看完整题目与答案

【单选题】溅射（Sputtering）是由 轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A.
电子
B.
中性粒子
C.
高能离子
D.
负离子
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【多选题】溅射的方法非常多其中包括（）。
A.
直流溅射
B.
交流溅射
C.
反应溅射
D.
二级溅射
E.
三级溅射
查看完整题目与答案
集成电路制造工艺员>集成电路制造工艺员（三级）考试题目

【单选题】磁控溅射中（）被磁气回路的磁力线捕获
A.
电子
B.
原子
C.
粒子
D.
分子
查看完整题目与答案

【简答题】溅射成膜的优缺点有哪些?
查看完整题目与答案

【单选题】对于绝缘材料化合物的溅射制膜,只能采用( )溅射。
A.
偏压
B.
反应
C.
直流
D.
射频
查看完整题目与答案

【简答题】蒸发与溅射的区别是什么
查看完整题目与答案

【简答题】为什么反应溅射沉积速率低？
查看完整题目与答案

【单选题】在溅射镀膜过程中，靶材通常是放在 区进行的。
A.
阿斯顿暗区
B.
克鲁克斯暗区
C.
阴极辉光区
D.
负辉光区
查看完整题目与答案

【判断题】连续X射线是高速电子同靶原子的轨道电子相碰撞的结果。
A.
正确
B.
错误
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A.
正确
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