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【简答题】

【名词解释】光蚀刻

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【单选题】电子业常用的氧化剂主要用来清洁、蚀刻和进行氧化反应,储存时要注意下列哪一项?()

A.
视乎容量的多少才可考虑与还原剂一同摆放
B.
不管容量多少应与还原剂远远分隔
C.
氧化剂与还原剂的储存须保持半米距离

【多选题】激光蚀刻技术可以分为()

A.
激光刻划标码技术
B.
激光掩模标码技术
C.
红光刻划标码技术
D.
激光渗透标码技术

【单选题】与DES线蚀刻段喷压压力异常无关的因素是( )

A.
电动控制阀异常
B.
泵头叶轮管道腐蚀破损
C.
摇摆喷管松脱漏液
D.
喷盘摇摆活动不顺畅

【单选题】电子业常用的氧化剂主要用来清洁、蚀刻和进行氧化反应,储存时要注意下列哪一项?()

A.
视乎容量的多少才可考虑与还原剂一同摆放
B.
不管容量多少应与还原剂远远分隔
C.
氧化剂与还原剂的储存须保持半米距离

【单选题】下面()不是蚀刻工艺的特点。

A.
污染环境
B.
减材制造
C.
增材制造
D.
工艺复杂
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C.
氧化剂与还原剂的储存须保持半米距离
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激光刻划标码技术
B.
激光掩模标码技术
C.
红光刻划标码技术
D.
激光渗透标码技术
【单选题】与DES线蚀刻段喷压压力异常无关的因素是( )
A.
电动控制阀异常
B.
泵头叶轮管道腐蚀破损
C.
摇摆喷管松脱漏液
D.
喷盘摇摆活动不顺畅
【单选题】电子业常用的氧化剂主要用来清洁、蚀刻和进行氧化反应,储存时要注意下列哪一项?()
A.
视乎容量的多少才可考虑与还原剂一同摆放
B.
不管容量多少应与还原剂远远分隔
C.
氧化剂与还原剂的储存须保持半米距离
【单选题】下面()不是蚀刻工艺的特点。
A.
污染环境
B.
减材制造
C.
增材制造
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