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【单选题】
面板、机壳的装配程序应该是（）。
A.
先大后小
B.
先外后里
C.
先重后轻
D.
先小后大
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举一反三
【单选题】RPI卡环邻面板的最佳厚度是（） A．0.1～0.2mm B．0.3～0.4mm C．0.5～0.7mm D．0.8～1.0mm ＞1.0mm
A.
患者男，67岁，
缺失，拟行可摘局部义齿修复，末端基牙采用RPI卡环
缺失，拟行可摘局部义齿修复，末端基牙采用RPI卡环【多选题】单面板
A.
在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
B.
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），
C.
单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
D.
部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
【单选题】对于B757飞机，P7面板是
A.
Pilots Glareshield
B.
Overhead Circuit Breaker
C.
Equipment Lighting
D.
Quadrant Control Stand
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A.
患者男，67岁，缺失，拟行可摘局部义齿修复，末端基牙采用RPI卡环
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在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
B.
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），
C.
单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。
D.
部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
【单选题】对于B757飞机，P7面板是
A.
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B.
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C.
Equipment Lighting
D.
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