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【单选题】

用烙铁焊接时，用烙铁搬走焊盘上的过多的锡，可以（）

A.
将烙铁头在海棉上擦掉
B.
在烙铁架上敲掉
C.
甩在地上
D.
用纸做一个纸筒，敲在纸筒内
题目标签：焊盘焊接
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举一反三

【判断题】五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点，然后在焊点上加焊锡丝，最后撤离焊锡丝
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】较电弧焊接，焊接速度快，对母材的热影响也小，变形也小。（ ）
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】一般选择焊丝直径的依据是，其直径小于 的直径。A. 焊盘
查看完整题目与答案

【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是（）A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚，然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化，焊锡散满整个焊盘时，可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1～2 秒，...
查看完整题目与答案

【多选题】所谓布线模式，就是设置焊盘之间的连线方式，对于电源网络、地线网络来说，应根据需要选择的模式为（）。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
查看完整题目与答案

【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接（）。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
查看完整题目与答案
机械制造行业技能考试>初级电焊工考试考试题目

【简答题】简述焊接运条方法。
查看完整题目与答案

【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1～2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5～3.5mm
D.
5mm以上
查看完整题目与答案

【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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A.
正确
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错误
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【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是（）A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚，然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化，焊锡散满整个焊盘时，可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1～2 秒，...
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A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
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菊花链状
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A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
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【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1～2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5～3.5mm
D.
5mm以上
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【判断题】SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径( )
A.
必须根据元件引脚的实际尺寸确定
B.
Hole Size的值可以大于Y-Size的值
C.
Hole Size的值可以大于X-Size的值
D.
任何情况均可使用焊盘的默认值
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