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【判断题】

在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。

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【单选题】混凝的工艺步骤包括()

A.
混凝剂的配制、投加、沉淀和矾花分离
B.
混凝剂的配制、混合、反应和矾花分离
C.
混凝剂的配制、投加、混合、沉淀
D.
混凝剂的配制、投加、混合、反应和矾花分离

【多选题】电子产品制造工艺又称为什么?

A.
整机制造工艺
B.
元器件制造工艺
C.
电子组装工艺
D.
印制电路板制造工艺
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