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【判断题】
在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
工艺步骤
制造工艺
集成电路
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举一反三
【判断题】ASIC是专用集成电路的缩写。()
A.
正确
B.
错误
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【简答题】按照集成度的不同,集成电路可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、_________________和超规模集成电路(GSI)。
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B.
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A.
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B.
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C.
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D.
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A.
混凝剂的配制、投加、沉淀和矾花分离
B.
混凝剂的配制、混合、反应和矾花分离
C.
混凝剂的配制、投加、混合、沉淀
D.
混凝剂的配制、投加、混合、反应和矾花分离
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A.
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B.
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C.
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B.
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D.
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