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【判断题】

目前本公司生产的单晶硅片厚度为210μm±10μm。

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举一反三

【单选题】非晶硅平板

A.
直接转换
B.
间接转换
C.
光电转换
D.
电光转换
E.
闪烁晶体

【单选题】单晶硅电池的制造工艺主要流程为()

A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极

【单选题】国有独资公司()

A.
只设董事会
B.
只设股东会
C.
只设监事会
D.
设监事会和董事会
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直接转换
B.
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A.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作电极→制作减反射膜
B.
表面处理→扩散制结→制作绒面→制作减反射膜→制作电极
C.
表面处理→制作绒面→扩散制结→制作减反射膜→制作电极
D.
表面处理→制作减反射膜→制作绒面→扩散制结→制作电极
【单选题】国有独资公司()
A.
只设董事会
B.
只设股东会
C.
只设监事会
D.
设监事会和董事会
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