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【判断题】

电镀热煮软化同一工作桌上可以放置同一封装形式不同工单批的产品。

A.
正确
B.
错误
题目标签：封装形式工作桌电镀
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举一反三

【判断题】金属制品相对于电镀制品反射性能较弱。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】女子健身BrA&Legging板墙应使用银色电镀模特？
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【简答题】什么是电镀？电镀的方式有哪些？列举两种。
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化学工程>电镀考试题目

【简答题】如何对阳极性镀层经腐蚀试验后的电镀试样外观腐蚀进行评级？
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【判断题】电铸是特种电镀的一种。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】金属电镀的主要目的是（），油漆也具有防腐作用。
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【单选题】下列宝石可以与金属一起电镀的是（ ）
A.
绿松石
B.
珍珠
C.
孔雀石
D.
立方氧化锆
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【简答题】AT89S51芯片的封装形式为
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【简答题】如果在工作台上方安装搁板或在办公室工作桌前面的低隔断上安装小柜,应考虑________手握距离这个尺寸。
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【单选题】钢管表面电镀（）在热水环境中可能发生电极反转
A.
Cu
B.
Ni
C.
Cr
D.
Zn
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【判断题】全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Ω。()
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】以下塑料材料中，电镀性能最好的是()。
A.
ABS工程塑料
B.
聚氯乙烯
C.
聚乙烯
D.
有机玻璃
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【判断题】距离工作桌1公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【判断题】电镀过程中一旦发生意外的断电，就会导致镀层起皮、发花、变色与失去光泽等一系列质量问题。
A.
正确
B.
错误
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镀锡工>中级镀锡工考试题目

【判断题】图中的封装形式为DIP
A.
正确
B.
错误
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【简答题】应用最广泛的（）工艺，约占总电镀量的60%以上。
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【判断题】两个批次产品的流程卡、产品可以放置到同一工作桌上，正在加工的产品流程卡、弹夹放在下料区工作桌上，准备要加工产品的流程卡、弹夹放在上料区工作桌上。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】简述电镀的基本原理。
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【判断题】量热仪的内筒外面应电镀抛光，目的是减少与外筒间的辐射作用。
A.
正确
B.
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【简答题】与电镀相比,化学镀有哪些优势?
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