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【判断题】

“等离子体增强化学气相沉积”,是一种化学气相沉积。

A.
正确
B.
错误
题目标签：等离子体化学气相沉积离子体
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参考答案：
举一反三

【简答题】气相沉积法分为（）和化学沉积法；化学沉积法按反应的能源可分为热能化学气相沉积、（） 。
查看完整题目与答案

【单选题】电感耦合等离子体原子发射光谱法测定环境空气总悬浮颗粒物中金属和非金属成分时，测试结果应保留（）位有效数字。
A.
1
B.
2
C.
3
查看完整题目与答案
环境监测综合练习考试题目

【多选题】PECVD中等离子体的激励方式是：。
A.
射频电场
B.
微波耦合
C.
电子回旋共振
D.
激光辅助
查看完整题目与答案

【简答题】等离子体显示有什么特点？
查看完整题目与答案

【简答题】简要说明物理气相沉积和化学气相沉积的区别是什么？
查看完整题目与答案

【简答题】等离子体质谱法定量分析有哪些?
查看完整题目与答案

【单选题】等离子体属于什么形态：
A.
液态
B.
以上都不是
C.
气态
D.
固态
查看完整题目与答案

【判断题】等离子体刻蚀CF4，起作用的是F离子
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【简答题】低温等离子体为什么能用于纺织品？
查看完整题目与答案

【简答题】放电等离子体烧结
查看完整题目与答案

【单选题】不属于化学气相沉积（CVD）技术实现金属化优点的是（ ）。
A.
保形
B.
全局平面化
C.
制备效率高
D.
阶梯覆盖好
查看完整题目与答案

【单选题】下列有关等离子体的叙述中不正确的是 [ ]
A.
等离子体是物质的另一种聚集状态
B.
等离子体是很好的导体
C.
水这种物质不可能形成等离子体
D.
等离子体的用途十分广泛
查看完整题目与答案
高中化学>离子晶体考试题目

【单选题】以下有关玻璃离子体的论述中，正确的是
A.
又称玻璃离子粘固剂
B.
又称玻璃离子水门汀
C.
玻璃离子体可释放氟离子
D.
光固化型玻璃离子体具有化学固化和光固化双重固化机制
E.
以上说法均正确
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医药类>口腔执业医师考试>专业综合试卷考试题目

【判断题】“等离子体增强化学气相沉积”,是一种化学气相沉积。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】化学气相沉积是非均相反应，反应所需的活化能（）相同的均相反应。
A.
等于
B.
低于
C.
高于
D.
大大高于
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热处理工(技师)考试考试题目

【简答题】【名词解释】等离子体
查看完整题目与答案

【简答题】等离子体是以气态形式存在的包含分子、离子、电子等粒子的整体电中性集合体。ICP等离子体内温度和原子浓度的分布不均匀，中间的温度和激发态原子的浓度低，边缘反之。()
查看完整题目与答案

【简答题】简述电感耦合高频等离子体的光学结构。
查看完整题目与答案
环境监测综合练习考试题目

【单选题】题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是。
A.
沉积多层布线中金属层之间的绝缘层
B.
器件隔离结构
C.
MOS 晶体管的栅极介质层
D.
防止杂质外扩的覆盖层以及钝化层
查看完整题目与答案

【简答题】以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。
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A.
1
B.
2
C.
3
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【多选题】PECVD中等离子体的激励方式是：。
A.
射频电场
B.
微波耦合
C.
电子回旋共振
D.
激光辅助
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【简答题】等离子体质谱法定量分析有哪些?
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【单选题】等离子体属于什么形态：
A.
液态
B.
以上都不是
C.
气态
D.
固态
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【判断题】等离子体刻蚀CF4，起作用的是F离子
A.
正确
B.
错误
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【简答题】低温等离子体为什么能用于纺织品？
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【简答题】放电等离子体烧结
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【单选题】不属于化学气相沉积（CVD）技术实现金属化优点的是（ ）。
A.
保形
B.
全局平面化
C.
制备效率高
D.
阶梯覆盖好
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【单选题】下列有关等离子体的叙述中不正确的是 [ ]
A.
等离子体是物质的另一种聚集状态
B.
等离子体是很好的导体
C.
水这种物质不可能形成等离子体
D.
等离子体的用途十分广泛
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【单选题】以下有关玻璃离子体的论述中，正确的是
A.
又称玻璃离子粘固剂
B.
又称玻璃离子水门汀
C.
玻璃离子体可释放氟离子
D.
光固化型玻璃离子体具有化学固化和光固化双重固化机制
E.
以上说法均正确
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【判断题】“等离子体增强化学气相沉积”,是一种化学气相沉积。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】化学气相沉积是非均相反应，反应所需的活化能（）相同的均相反应。
A.
等于
B.
低于
C.
高于
D.
大大高于
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【简答题】【名词解释】等离子体
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【简答题】等离子体是以气态形式存在的包含分子、离子、电子等粒子的整体电中性集合体。ICP等离子体内温度和原子浓度的分布不均匀，中间的温度和激发态原子的浓度低，边缘反之。()
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【简答题】简述电感耦合高频等离子体的光学结构。
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【单选题】题3-2-9 以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是。
A.
沉积多层布线中金属层之间的绝缘层
B.
器件隔离结构
C.
MOS 晶体管的栅极介质层
D.
防止杂质外扩的覆盖层以及钝化层
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【简答题】以下不是化学气相沉积工艺所能完成的是 。
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