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参与封装和解封装的有( )。
A.
传输层
B.
网络层
C.
数据链路层
D.
物理层
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封装
和解
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参考答案:
举一反三
【简答题】和解
查看完整题目与答案
【单选题】封装性和继承性是()
A.
生命周期法的特点
B.
原型法的重要特点
C.
预测方法的特点
D.
面向对象开发方法的特点
查看完整题目与答案
【简答题】债务和解
查看完整题目与答案
【多选题】VRP支持的X.25协议封装格式有______
A.
IETF
B.
ITU-T Q.933a
C.
DDN
D.
BFE
E.
IEEE802.3
F.
CISCO兼容
查看完整题目与答案
【单选题】下列对封装的描述中,错误的是()
A.
封装体包含了属性和行为
B.
封装体中的访问权限是相同的
C.
被封装的某些信息在封装体外是不可见的
D.
封装使得抽象的数据类型提高了可重用性
查看完整题目与答案
【多选题】封装的关键功能是什么?()
A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
查看完整题目与答案
【单选题】和解清热,舒肝和胃
A.
防风通圣丸
B.
小柴胡片
C.
辛芩颗粒
D.
鼻渊舒口服液
E.
牛黄解毒片
查看完整题目与答案
【单选题】1812封装的电阻的功率是( )。
A.
1/8W
B.
1/4W
C.
1/20W
D.
1/2W
查看完整题目与答案
【简答题】在封装以太网帧时,如果上层是IP协议数据,则该帧的“类型/长度”字段应该填写( )。
查看完整题目与答案
【多选题】温病和解法包括
A.
清泄少阳
B.
分消走泄
C.
开达膜原
D.
和解表里
E.
分利湿热
查看完整题目与答案
【单选题】SOP封装的含义是什么?
A.
双列直插封装
B.
小外形封装
C.
插针网格阵列封装
D.
交错球阵列封装
查看完整题目与答案
【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
查看完整题目与答案
【简答题】【名词解释】法院和解
查看完整题目与答案
【单选题】封装意味着 。
A.
数据字段应该声明为私有
B.
一个类可以扩展另一个类
C.
父类型的变量可以引用子类型对象
D.
一个类可以包含另一个类
查看完整题目与答案
【简答题】在芯片封装中SOP指的是
查看完整题目与答案
【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
查看完整题目与答案
【多选题】Java中的封装包括()。
A.
类的封装
B.
属性的封装
C.
构造
D.
方法的封装
查看完整题目与答案
【单选题】BGA封装是指( )封装。
A.
小外型
B.
球栅阵列
C.
方型扁平
D.
塑封芯片载体
查看完整题目与答案
【简答题】执行和解
查看完整题目与答案
【单选题】CPU封装的作用不包括()。
A.
连结内核与外部
B.
影响主频
C.
控制外频
D.
保护CPU
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A.
IETF
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C.
DDN
D.
BFE
E.
IEEE802.3
F.
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【单选题】下列对封装的描述中,错误的是()
A.
封装体包含了属性和行为
B.
封装体中的访问权限是相同的
C.
被封装的某些信息在封装体外是不可见的
D.
封装使得抽象的数据类型提高了可重用性
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A.
供传输前修改原始数据
B.
标识数据片段属于同一通信
C.
为通信提供统一的网络路径
D.
确保数据片段可以转发到正确的接收端设备
E.
实现完整消息的重组
F.
跟踪终端设备之间的延迟
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防风通圣丸
B.
小柴胡片
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A.
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1/4W
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1/20W
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1/2W
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清泄少阳
B.
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C.
开达膜原
D.
和解表里
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A.
双列直插封装
B.
小外形封装
C.
插针网格阵列封装
D.
交错球阵列封装
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【单选题】下列哪种封装不是电阻的封装( )。
A.
AXIAL-0.3
B.
RESC1608N
C.
DIP-8
D.
0603
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【简答题】【名词解释】法院和解
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【单选题】封装意味着 。
A.
数据字段应该声明为私有
B.
一个类可以扩展另一个类
C.
父类型的变量可以引用子类型对象
D.
一个类可以包含另一个类
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【简答题】在芯片封装中SOP指的是
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【单选题】Java的封装性是通过()实现的
A.
访问权限控制
B.
设计内部类
C.
静态域和静态方法
D.
包
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【多选题】Java中的封装包括()。
A.
类的封装
B.
属性的封装
C.
构造
D.
方法的封装
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【单选题】BGA封装是指( )封装。
A.
小外型
B.
球栅阵列
C.
方型扁平
D.
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【单选题】CPU封装的作用不包括()。
A.
连结内核与外部
B.
影响主频
C.
控制外频
D.
保护CPU
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