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【判断题】
创建元件封时,装贴片元件的焊盘,通常应放置在 Top Layer。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
贴片
建元
焊盘
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举一反三
【判断题】五步法焊接的关键在于先使焊盘加热到焊锡熔点,然后在焊点上加焊锡丝,最后撤离焊锡丝
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】一般选择焊丝直径的依据是,其直径小于 的直径。A. 焊盘
查看完整题目与答案
【单选题】按( )组合键可以新建元件。
A.
Ctrl+F2
B.
Ctrl+F3
C.
Ctrl+F8
D.
Ctrl+F9
查看完整题目与答案
【简答题】下列关于焊接步骤的操作叙述错误的是()A. 加热焊件时焊接一个锡点的时间限制在 4 秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚,然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。B. 焊锡丝应从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。C. 当焊锡丝熔化,焊锡散满整个焊盘时,可以 45°角方向拿开焊锡丝。D. 焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续 1~2 秒,...
查看完整题目与答案
【多选题】所谓布线模式,就是设置焊盘之间的连线方式,对于电源网络、地线网络来说,应根据需要选择的模式为()。
A.
最短布线
B.
水平
C.
垂直
D.
星形
E.
菊花链状
查看完整题目与答案
【单选题】去除指甲贴片的接痕方法最全面的是()
A.
只可以人工接痕法
B.
只可以化学去接痕法
C.
人工去接痕法和化学去接痕法
查看完整题目与答案
【单选题】PADSLogic新建元件类型有()。
A.
3
B.
4
C.
5
查看完整题目与答案
【简答题】波峰焊 SMT工艺流程为,安装印制电路板、 、贴片、 、熔焊、清洗和检测。
查看完整题目与答案
【单选题】西汉武帝建元元年(前140年)()来崂山搭茅庵供奉三官并授徒拜祭,奠定了崂山道教的基础。
A.
张廉夫
B.
丘处机
C.
张三丰
D.
刘处玄
查看完整题目与答案
【多选题】粘贴贴片时,操作程序是()。
A.
从左手到右手
B.
从右手到左手
C.
从每只手的小指到大拇指
D.
从每只手的大拇指到小指
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服务顾问考试>美甲师考试题目
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Ctrl+F3
C.
Ctrl+F8
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Ctrl+F9
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3
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4
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A.
从左手到右手
B.
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从每只手的小指到大拇指
D.
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