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【简答题】

某集成电路封装企业现因委托加工业务的需要,拟从国外进口如下生产设备和生产用半成品。其中商品一进口 5 台,商品二进口 300 卷,商品三进口 10000 片。 商品一:晶圆划片机,用金刚石刀片将晶圆片切割成独立的半导体晶粒(又称芯片); 商品二:塑料蓝膜,如图所示,切割晶圆时保护晶圆用,材质为 EVA (乙烯 - 醋酸乙烯共聚物,乙烯占比为 85% ,其余为醋酸乙烯),薄膜厚度 0.12mm ,宽度 12 英寸,呈卷状; 商品三:晶圆,已制作完成集成电路并经测试,未切割,待封装(封装好的芯片用于另一家企业生产 U 盘的存储模块); 那么,三种商品分别归入:

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举一反三

【多选题】甲公司向乙银行借款,同意以自己现有以及将有的全部生产设备、原材料、产品、半成品进行抵押。根据担保法律制度的规定,下列关于该抵押的表述中,正确的有( )。(2010年)

A.
甲公司与乙银行协商一致时,抵押权设立
B.
甲公司与乙银行协商一敛,并达成书面协议时,抵押权设立
C.
该抵押权非经登记不得刘抗善意第三人
D.
如第三人已向甲公司支付了合理价款并取得抵押财产的,则抵押权不得对抗该第三人
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A.
甲公司与乙银行协商一致时,抵押权设立
B.
甲公司与乙银行协商一敛,并达成书面协议时,抵押权设立
C.
该抵押权非经登记不得刘抗善意第三人
D.
如第三人已向甲公司支付了合理价款并取得抵押财产的,则抵押权不得对抗该第三人
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