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【单选题】

下列关于真空蒸发法和溅射法镀膜对比叙述正确的是()

A.
溅射法沉积原子的能量通常更高
B.
真空蒸发法所镀薄膜在基材上的附着力更好
C.
溅射的靶材不能是极难熔的材料
D.
制备合金薄膜时,利用蒸发法其成分的控制性能更好
题目标签：溅射蒸发法真空蒸发
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举一反三

【多选题】离子溅射泵的构成包含哪些组件？（）
A.
高电压电源
B.
磁铁
C.
Ti阴极板
D.
阳极管
查看完整题目与答案

【简答题】题目：微颗粒表面磁控溅射镀膜研究
查看完整题目与答案

【简答题】真空蒸发镀膜方法常见加热方式有哪些？
查看完整题目与答案

【判断题】离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【多选题】根据对蒸发法的了解,以下哪些蒸发源更适合用于高熔点材料蒸发?
A.
电阻式蒸发源
B.
电子束蒸发源
C.
高频感应蒸发源
D.
激光蒸发源
查看完整题目与答案

【单选题】关于真空蒸发表述正确的是（ ）
A.
基本过程为溅射、输运和沉积。
B.
输运过程中的主要作用因素为饱和蒸气压
C.
需要较高的真空度
D.
薄膜与基片的附着力大
查看完整题目与答案

【多选题】溅射的方法非常多其中包括（）。
A.
直流溅射
B.
交流溅射
C.
反应溅射
D.
二级溅射
E.
三级溅射
查看完整题目与答案
集成电路制造工艺员>集成电路制造工艺员（三级）考试题目

【单选题】磁控溅射中（）被磁气回路的磁力线捕获
A.
电子
B.
原子
C.
粒子
D.
分子
查看完整题目与答案

【简答题】蒸发与溅射的区别是什么
查看完整题目与答案

【单选题】真空蒸发操作时，溶液的沸点( )。
A.
随所处压强的增加而升高
B.
随所处压强的增加而降低
C.
随所处压强的减小而降低
D.
随所处压强的减小而升高
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A.
电阻式蒸发源
B.
电子束蒸发源
C.
高频感应蒸发源
D.
激光蒸发源
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A.
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B.
输运过程中的主要作用因素为饱和蒸气压
C.
需要较高的真空度
D.
薄膜与基片的附着力大
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A.
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B.
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C.
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A.
随所处压强的增加而升高
B.
随所处压强的增加而降低
C.
随所处压强的减小而降低
D.
随所处压强的减小而升高
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