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【判断题】

通常情况下，扩散机理一般可分为三种：间隙扩散机理，空位扩散机理，环形扩散机理

A.
正确
B.
错误
题目标签：空位扩散机理间隙扩散机理扩散机理
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参考答案：
举一反三

【简答题】杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
查看完整题目与答案

【多选题】对于扩散机理起控制作用的高温氧化物的烧结过程，选择与烧结物形成 的添加物有助于烧结。
A.
固溶体
B.
低共熔物
C.
化合物
D.
活性中间体
查看完整题目与答案

【填空题】杂质原子在半导体中的扩散机理比较复杂，但主要可分为（）扩散和（）扩散两种。
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半导体芯片制造工>半导体芯片制造高级工考试题目

【判断题】环形扩散机理的发生不会引起晶格的变形，且不需要很高的活化能
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】有关降速干燥阶段物料内水分扩散机理的毛细管理论认为:当水分蒸发时水和固体之间由于( )。
A.
浓度差推动力
B.
表面张力
C.
摩擦力
D.
重力，而产生了毛细管力，这种毛细管力是水分由细孔移到固体表面的推动力。
查看完整题目与答案

【多选题】搅拌釜内的实际混合过程是（ ）等几种扩散机理的综合作用。
A.
分子扩散
B.
主体对流扩散
C.
内扩散
D.
涡流扩散
查看完整题目与答案

【简答题】简述退火时，Cu-Zn置换型扩散偶的扩散机理？
查看完整题目与答案

【单选题】纤维的结构影响染料向纤维内部的扩散机理。​​
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】最常见的扩散机理是（）。
A.
间隙扩散
B.
空位扩散
C.
易位扩散
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【单选题】最常见的扩散机理是（）。
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B.
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A.
正确
B.
错误
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A.
浓度差推动力
B.
表面张力
C.
摩擦力
D.
重力，而产生了毛细管力，这种毛细管力是水分由细孔移到固体表面的推动力。
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A.
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B.
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A.
正确
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【单选题】最常见的扩散机理是（）。
A.
间隙扩散
B.
空位扩散
C.
易位扩散
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A.
间隙扩散
B.
空位扩散
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易位扩散
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