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【简答题】
下列有关物质与其用途(括号内为用途)对应关系不正确的是( ) A.SiO2(制光纤) B.Si和Ge(半导体材料) C.钢化玻璃(汽车窗玻璃) D.氮化硅陶瓷(制导热剂)
题目标签:
钢化玻璃
半导体材料
导体材料
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参考答案:
举一反三
【单选题】可以用来制取半导体材料(如集成电路)的是( )
A.
二氧化硅
B.
粗硅
C.
高纯硅
D.
硅酸盐
查看完整题目与答案
高中化学>单质硅考试题目
【单选题】当导体材料及长度确定之后,如果导体截面越小,则导体的电阻值(0)。
A.
不变
B.
越大 越小
查看完整题目与答案
【单选题】钢化玻璃的特性包括( )。
A.
机械强度高
B.
抗冲击性好
C.
弹性比普通玻璃大
D.
热稳定性好
查看完整题目与答案
建筑工程>一级建造师>建筑实务考试题目
【单选题】砷化镓(化学式为GaAs)是一种重要的半导体材料.砷化镓中砷元素显-3价,则镓元素的化合价是( )
A.
-3
B.
0
C.
+1
D.
+3
查看完整题目与答案
【单选题】下列列举的材料中,哪种不是半导体材料 。
A.
Si
B.
压电陶瓷
C.
GaAs
D.
Ge
查看完整题目与答案
【判断题】金属材料比半导体材料更适合制作电阻应变片
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】下面不是半导体材料的是
A.
硅
B.
锗
C.
磷
D.
金
查看完整题目与答案
【判断题】霍尔元件是采用半导体材料制成的。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】在半导体材料中,其正确的说法是( )
A.
P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电
B.
N型半导体中由于多数载流子为电子,所以它负正电
C.
P型和N型半导体材料本身都不带电。
D.
以上说法都不正确
查看完整题目与答案
【单选题】钢化玻璃的技术性质不包括( )
A.
抗折强度与抗冲击性
B.
弹性变形
C.
安全性
D.
经济划算
查看完整题目与答案
【判断题】由同种半导体材料构成的PN结,称为同质结
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】因为半导体材料对温度很敏感,因此压阻式传感器的温度误差较大,需要有温度补偿。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】Ⅱ-Ⅵ化合物半导体材料,比如ZnO和CdS,属于 结构, 该结构具有 对称性。
查看完整题目与答案
【判断题】观光梯的玻璃轿壁应用单层钢化玻璃.()
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【多选题】以下( )是宽禁带半导体材料的电力电子器件的特点。
A.
高的很多的耐受高电压的能力;
B.
低得多的通态电阻;
C.
更差的导热性能和热稳定性;
D.
更强的耐受高温能力。
查看完整题目与答案
【多选题】常见的半导体材料有
A.
硅
B.
锗
C.
氧化物
D.
硫化物
查看完整题目与答案
【单选题】下列半导体材料哪一种材料热敏性突出( )。
A.
本征半导体
B.
N 型半导体
C.
P 型半导体
查看完整题目与答案
【单选题】利用半导体材料的电阻随温度变化的特性制成的是()。
A.
热电阻传感器
B.
热敏电阻传感器
C.
热电偶传感器
D.
热敏电偶传感器
查看完整题目与答案
电子与通信技术>物联网技术与运用考试题目
【单选题】在电子器件中,使用最多的半导体材料是硅,其原子序号是( )
A.
4
B.
14
C.
24
D.
32
查看完整题目与答案
【多选题】对常用的半导体材料硅和锗的描述正确的是()。( 1 分)
A.
都是四价元素
B.
最外层轨道上有四个价电子
C.
它们的晶体是靠共价键作用联系在一起的
D.
它们的晶体是靠离子键作用联系在一起的
查看完整题目与答案
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A.
不变
B.
越大 越小
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A.
机械强度高
B.
抗冲击性好
C.
弹性比普通玻璃大
D.
热稳定性好
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建筑工程>一级建造师>建筑实务考试题目
【单选题】砷化镓(化学式为GaAs)是一种重要的半导体材料.砷化镓中砷元素显-3价,则镓元素的化合价是( )
A.
-3
B.
0
C.
+1
D.
+3
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【单选题】下列列举的材料中,哪种不是半导体材料 。
A.
Si
B.
压电陶瓷
C.
GaAs
D.
Ge
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【判断题】金属材料比半导体材料更适合制作电阻应变片
A.
正确
B.
错误
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【单选题】下面不是半导体材料的是
A.
硅
B.
锗
C.
磷
D.
金
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【判断题】霍尔元件是采用半导体材料制成的。
A.
正确
B.
错误
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【单选题】在半导体材料中,其正确的说法是( )
A.
P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电
B.
N型半导体中由于多数载流子为电子,所以它负正电
C.
P型和N型半导体材料本身都不带电。
D.
以上说法都不正确
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【单选题】钢化玻璃的技术性质不包括( )
A.
抗折强度与抗冲击性
B.
弹性变形
C.
安全性
D.
经济划算
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【判断题】由同种半导体材料构成的PN结,称为同质结
A.
正确
B.
错误
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【判断题】因为半导体材料对温度很敏感,因此压阻式传感器的温度误差较大,需要有温度补偿。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】Ⅱ-Ⅵ化合物半导体材料,比如ZnO和CdS,属于 结构, 该结构具有 对称性。
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【判断题】观光梯的玻璃轿壁应用单层钢化玻璃.()
A.
正确
B.
错误
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【多选题】以下( )是宽禁带半导体材料的电力电子器件的特点。
A.
高的很多的耐受高电压的能力;
B.
低得多的通态电阻;
C.
更差的导热性能和热稳定性;
D.
更强的耐受高温能力。
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【多选题】常见的半导体材料有
A.
硅
B.
锗
C.
氧化物
D.
硫化物
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【单选题】下列半导体材料哪一种材料热敏性突出( )。
A.
本征半导体
B.
N 型半导体
C.
P 型半导体
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A.
热电阻传感器
B.
热敏电阻传感器
C.
热电偶传感器
D.
热敏电偶传感器
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电子与通信技术>物联网技术与运用考试题目
【单选题】在电子器件中,使用最多的半导体材料是硅,其原子序号是( )
A.
4
B.
14
C.
24
D.
32
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【多选题】对常用的半导体材料硅和锗的描述正确的是()。( 1 分)
A.
都是四价元素
B.
最外层轨道上有四个价电子
C.
它们的晶体是靠共价键作用联系在一起的
D.
它们的晶体是靠离子键作用联系在一起的
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