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【简答题】

下列有关物质与其用途(括号内为用途)对应关系不正确的是(  ) A.SiO2(制光纤) B.Si和Ge(半导体材料) C.钢化玻璃(汽车窗玻璃) D.氮化硅陶瓷(制导热剂)

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举一反三

【单选题】在半导体材料中,其正确的说法是( )

A.
P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电
B.
N型半导体中由于多数载流子为电子,所以它负正电
C.
P型和N型半导体材料本身都不带电。
D.
以上说法都不正确

【单选题】钢化玻璃的技术性质不包括( )

A.
抗折强度与抗冲击性
B.
弹性变形
C.
安全性
D.
经济划算

【多选题】以下( )是宽禁带半导体材料的电力电子器件的特点。

A.
高的很多的耐受高电压的能力;
B.
低得多的通态电阻;
C.
更差的导热性能和热稳定性;
D.
更强的耐受高温能力。

【多选题】对常用的半导体材料硅和锗的描述正确的是()。( 1 分)

A.
都是四价元素
B.
最外层轨道上有四个价电子
C.
它们的晶体是靠共价键作用联系在一起的
D.
它们的晶体是靠离子键作用联系在一起的
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【单选题】在半导体材料中,其正确的说法是( )
A.
P型半导体中由于多数载流子为空穴,所以它带正电
B.
N型半导体中由于多数载流子为电子,所以它负正电
C.
P型和N型半导体材料本身都不带电。
D.
以上说法都不正确
【单选题】钢化玻璃的技术性质不包括( )
A.
抗折强度与抗冲击性
B.
弹性变形
C.
安全性
D.
经济划算
【多选题】以下( )是宽禁带半导体材料的电力电子器件的特点。
A.
高的很多的耐受高电压的能力;
B.
低得多的通态电阻;
C.
更差的导热性能和热稳定性;
D.
更强的耐受高温能力。
【多选题】对常用的半导体材料硅和锗的描述正确的是()。( 1 分)
A.
都是四价元素
B.
最外层轨道上有四个价电子
C.
它们的晶体是靠共价键作用联系在一起的
D.
它们的晶体是靠离子键作用联系在一起的
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