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【简答题】

请写出下列词组的英文: 1. 装配;2. 分片;3. 引线框架;4. 超声键合;5. 共晶焊粘贴;6. 背面减薄;7. 引线键合;8. 环氧树脂粘贴;9. 玻璃焊料粘贴;10. 陶瓷封装;11. 塑料封装;12. 热压引线键合;13. 热超声球键合

题目标签：陶瓷封装引线键合超声键合
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参考答案：
举一反三

【多选题】引线键合的常用技术有（ ）。
A.
热压焊
B.
热声焊
C.
激光焊
D.
超声焊
查看完整题目与答案

【多选题】引线键合的参数主要包括
A.
键合温度
B.
键合时间
C.
超声功率
D.
键合压力
查看完整题目与答案

【判断题】在引线键合中，将金丝加热形成的末端小球裸片上衬底键合，之后将金线与pad进行锲形焊接
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【多选题】根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（ ）。
A.
倒装键合
B.
载带自动键合
C.
楔形键合
D.
球形键合
查看完整题目与答案

【填空题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
查看完整题目与答案
半导体芯片制造工>半导体芯片制造高级工考试题目

【简答题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
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【单选题】转移成型技术先将已经贴装（ ）并完成引线键合的框架置于模具中
A.
芯片
B.
晶圆
C.
PCB
D.
产品
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【判断题】常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。（ ）
A.
正确
B.
错误
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【判断题】芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（ ）
A.
正确
B.
错误
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【简答题】引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用
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A.
键合温度
B.
键合时间
C.
超声功率
D.
键合压力
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【判断题】在引线键合中，将金丝加热形成的末端小球裸片上衬底键合，之后将金线与pad进行锲形焊接
A.
正确
B.
错误
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【多选题】根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（ ）。
A.
倒装键合
B.
载带自动键合
C.
楔形键合
D.
球形键合
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【填空题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
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【简答题】如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
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【单选题】转移成型技术先将已经贴装（ ）并完成引线键合的框架置于模具中
A.
芯片
B.
晶圆
C.
PCB
D.
产品
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【判断题】常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。（ ）
A.
正确
B.
错误
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【判断题】芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（ ）
A.
正确
B.
错误
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