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【单选题】
转炉炼钢炉衬工作层目前都使用（）砖。
A.
粘土
B.
高铝
C.
白云石
D.
镁碳
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参考答案：
举一反三
【多选题】关于使用总账系统制单，下列描述中正确的有（ ）。
A.
可查看任意科目的最新余额
B.
可控制操作员使用科目的权限
C.
凭证可按任意格式的文本文件引入和引出
D.
不能修改和删除其他子系统生成的凭证
【单选题】当转炉采用硬吹时，（）
A.
形成的冲击深度较深，冲击面积较小
B.
形成的冲击深度较深，冲击面积较大
C.
形成的冲击深度较浅，冲击面积较小
D.
形成的冲击深度较浅，冲击面积
【单选题】单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）
A.
顶层（TopLayer）
B.
底层（Bottom Layer）
C.
禁止布线层（Keepout Layer）
D.
多层（MultiLayer）
【单选题】复制当前工作层,以下操作失败的是()
A.
单击【图层】|【复制图层】命令
B.
拖动当前层到“图层”面板下部的 按钮上
C.
单击“图层”面板右上角的 按钮
D.
单击【选择】|【全选】命令，然后按Ctrl+C组合键，再新建一个图层，最后按Ctrl+V组合键
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A.
可查看任意科目的最新余额
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可控制操作员使用科目的权限
C.
凭证可按任意格式的文本文件引入和引出
D.
不能修改和删除其他子系统生成的凭证
【单选题】当转炉采用硬吹时，（）
A.
形成的冲击深度较深，冲击面积较小
B.
形成的冲击深度较深，冲击面积较大
C.
形成的冲击深度较浅，冲击面积较小
D.
形成的冲击深度较浅，冲击面积
【单选题】单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是（）
A.
顶层（TopLayer）
B.
底层（Bottom Layer）
C.
禁止布线层（Keepout Layer）
D.
多层（MultiLayer）
【单选题】复制当前工作层,以下操作失败的是()
A.
单击【图层】|【复制图层】命令
B.
拖动当前层到“图层”面板下部的 按钮上
C.
单击“图层”面板右上角的 按钮
D.
单击【选择】|【全选】命令，然后按Ctrl+C组合键，再新建一个图层，最后按Ctrl+V组合键
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