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【多选题】

⑯ 干法刻蚀

A.
为平行平板反应离子刻蚀
B.
被刻蚀材料与光刻胶刻蚀速率比尽量小些好
C.
存在缺陷和污染等物理损伤，要采取措施处理
D.
要用到刻蚀液
题目标签：干法刻蚀刻蚀
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举一反三

【判断题】硅的湿法刻蚀腐蚀液为热磷酸，干法刻蚀所用的气体为NF3。
A.
正确
B.
错误
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【简答题】刻蚀有哪些参数？
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【简答题】干法刻蚀有高的还是低的选择比？
查看完整题目与答案

【判断题】干法刻蚀速率越快越好
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案

【单选题】SCHMID刻蚀机酸洗的作用是
A.
稀释碱
B.
去PSG（磷硅玻璃）丨稀释酸丨腐蚀硅片表面
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【简答题】简述干法刻蚀的应用
查看完整题目与答案

【多选题】与干法刻蚀相比湿法刻蚀的优点包括______。
A.
能去除背面的N型硅
B.
硅片洁净度提高
C.
节约用水
D.
碎片率低
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【简答题】什么是刻蚀？
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【简答题】湿法刻蚀有什么缺点？
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集成电路技术综合练习考试题目

【简答题】什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。
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