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【多选题】
湿法蚀刻具有以下哪些缺点()。
A.
化学药品处理时人员会遭遇的安全问题
B.
反应溶液及去离子水需花费较高成本
C.
光刻胶会产生附着性问题
D.
蚀刻不均匀
题目标签:
蚀刻
湿法
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举一反三
【单选题】湿法焊接时,电流较大气中焊接电流大( )。
A.
10%~15%
B.
12%~18%
C.
15%~20%
查看完整题目与答案
【简答题】简述湿法采集降沉样品的方法。
查看完整题目与答案
【填空题】湿法炼铜的主要过程包括()、()和()。
查看完整题目与答案
林学>冶金工程技术考试题目
【单选题】与DES线蚀刻段喷压压力异常无关的因素是( )
A.
电动控制阀异常
B.
泵头叶轮管道腐蚀破损
C.
摇摆喷管松脱漏液
D.
喷盘摇摆活动不顺畅
查看完整题目与答案
【单选题】湿法粉碎()
A.
易挥发、刺激性较强的药物的粉碎
B.
难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎
C.
对低熔点或热敏感药物的粉碎
D.
混悬剂中药物粒子的粉碎
E.
水分小于5%的一般药物的粉碎上述不同性质的药物最常用的粉碎方法是
查看完整题目与答案
【简答题】湿法加工的主要产品是什么?
查看完整题目与答案
【简答题】湿法腐蚀
查看完整题目与答案
【单选题】湿法消化时所用的水应为
A.
蒸馏水
B.
自来水
C.
矿泉水
D.
新沸过的冷蒸馏水
E.
高纯水
查看完整题目与答案
【单选题】电子业常用的氧化剂主要用来清洁、蚀刻和进行氧化反应,储存时要注意下列哪一项?()
A.
视乎容量的多少才可考虑与还原剂一同摆放
B.
不管容量多少应与还原剂远远分隔
C.
氧化剂与还原剂的储存须保持半米距离
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【简答题】湿法刻蚀有什么缺点?
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集成电路技术综合练习考试题目
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B.
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C.
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D.
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