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【多选题】
以下哪些防伪措施可以用于塑封膜？( )
A.
ultraviolet reactive inks
B.
optically variable ink
C.
retro-reflective feature
D.
intaglio
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参考答案：
举一反三
【单选题】塑封IC芯片封装的主要流程包括?
A.
晶圆测试、晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
B.
晶圆减薄与划片、芯片贴装与互连、塑封。
C.
划片、芯片贴装与互连、塑封。
【多选题】关于塑封工序五核对的内容是（）。
A.
核对流程卡上是通用有上工序QC检验合格章
B.
核对上工序盒号、框号是通用与流程卡相符
C.
核对上工序来料数是通用与流程卡相符
D.
核对流程卡上的封装形式是通用与模具相符
E.
核对塑封料的型号是通用与流程卡一致
F.
核对备注栏的技术说明
【单选题】在真空预压法中，密封膜一般铺设三层，最安全，最起作用是（）。
A.
最下和垫层相互接触的一层
B.
最上与空气接触的一层
C.
处于最上、最下之间的一层
D.
全部三层膜
【多选题】在真空预压法施工过程中，真空密封膜铺三层的原因是（）。
A.
最上面—层膜易受环境影响，如老化，刺破等
B.
最上面—层膜可以有效隔绝空气
C.
最下面—层膜和砂垫层相接触，膜容易被刺破
D.
中间一层膜起备用作用
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C.
划片、芯片贴装与互连、塑封。
【多选题】关于塑封工序五核对的内容是（）。
A.
核对流程卡上是通用有上工序QC检验合格章
B.
核对上工序盒号、框号是通用与流程卡相符
C.
核对上工序来料数是通用与流程卡相符
D.
核对流程卡上的封装形式是通用与模具相符
E.
核对塑封料的型号是通用与流程卡一致
F.
核对备注栏的技术说明
【单选题】在真空预压法中，密封膜一般铺设三层，最安全，最起作用是（）。
A.
最下和垫层相互接触的一层
B.
最上与空气接触的一层
C.
处于最上、最下之间的一层
D.
全部三层膜
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A.
最上面—层膜易受环境影响，如老化，刺破等
B.
最上面—层膜可以有效隔绝空气
C.
最下面—层膜和砂垫层相接触，膜容易被刺破
D.
中间一层膜起备用作用
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