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【单选题】

下列关于再流焊工艺排序正确的是( ) (1)把SMT元件贴放到相应的位置; (2)在印制电路板的焊盘上涂覆适量的焊锡膏; (3)元器件焊接到印制电路板上; (4)将贴好元件的印制电路板放进焊接设备;

A.
1-2-3-4
B.
2-1-3-4
C.
2-1-4-3
D.
1-2-4-3
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举一反三

【单选题】以下再流焊中哪种属于局部加热方式()。

A.
激光再流焊
B.
红外再流焊
C.
热板再流焊
D.
汽相再流焊

【单选题】以下再流焊中哪种属于局部加热方式

A.
激光再流焊
B.
红外再流焊
C.
热板再流焊
D.
汽相再流焊

【单选题】再流焊机的功能是:()

A.
锡膏涂覆
B.
表面贴装电路板焊接
C.
剪裁电路板
D.
存储焊锡膏
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A.
激光再流焊
B.
红外再流焊
C.
热板再流焊
D.
汽相再流焊
【单选题】再流焊机的功能是:()
A.
锡膏涂覆
B.
表面贴装电路板焊接
C.
剪裁电路板
D.
存储焊锡膏
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